北软失效分析赵工半导体工程师 2022-03-18 10:20

半导体实验室将在03月18日 14:00 直播半导体元器件失效分析

昨天3月17日，据日本媒体报道，当地时间3月16日23时36分，日本福岛县附近海域发生里氏7.4级强烈地震，日本东北地区、关东地区震感强烈！

地震发生后，日本气象厅向福岛县、宫城县沿海地区发出海啸警报。宫城县的石卷港、仙台港分别观测到高30厘米、20厘米的海啸，福岛县相马港观测到高20厘米的海啸。

地震造成日本多地大规模停电。据不完全统计，地震已造成东京、千叶、埼玉等日本大关东地区超过208万户停电，许多电车停驶。截至17日3时30分，东北电力公司辖区内仍有10万用户处于停电状态。福岛县、宫城县、岩手县等多地出现断水情况。

日本气象厅人员17日凌晨在记者会上说，今后一周仍可能发生震度为6强的地震，民众应警惕房屋倒塌、滑坡和雪崩等次生灾害，尽量远离危险环境。

半导体产业受冲击

日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州地区，而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。离震中最近的福岛县是东北地区工场数最多、产品上市额最高的县，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等半导体相关企业在震区均有工厂布局。此外，还集中了一大批生产电容、LCD等零件的上游企业。

值得注意的是，这些半导体企业生产的晶圆，加工晶圆用到的光刻胶和电子气体，车载芯片，都与当前产能紧张的下游晶圆代工厂密切相关。

信越化学曾在今年2月公布财报后表示，其未来五年的300mm（12寸）硅晶圆产能都被订满，目前不接受150mm（6寸）和200mm（8寸）硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。

日本福岛县是地震多发地带，从既往发生的大地震来看，强震会损坏半导体产品生产厂房和精密设备，因地震引发的停电、水灾等情况也可能会引起地震辐射地区的工厂的正常运转。

昨夜地震后，瑞萨表示正在检查日本3座晶圆厂的地震损坏情况。环球晶今公告，日本大地震对日本子公司没有造成人员伤亡，所有建筑物及工厂设施等皆正常，曾短暂断电，目前电力供应已全面回复，设备正全面检查中，确认无损后将陆续恢复生产。

存储器大厂铠侠表示，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停止。员工和建筑物都没有灾情传出，生产活动仍持续。

MLCC大厂村田制作所公告，该公司位在日本东北的四座工厂正停止运作。其中宫城县登米市工厂有火苗窜出，但火势已于17日深夜2点左右扑灭，无人员受伤，目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器（Chip Inductor）。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。

来源：中国半导体论坛

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