暴涨！长鑫科技超4万亿！

8月17日上午，A股市值“一哥”长鑫科技盘中持续拉升，截至中午收盘，股价涨超9%，市值再超4万亿元！中国存储巨头长鑫科技登陆科创板不到一个月，便在上周市值超越腾讯，跃居中国AH股市值最高上市公司。AI

刚刚，史诗级 5 万亿芯片大单！

如今半导体与 AI 产业早已脱离常规商业逻辑，动辄数千亿美元的长期合作协议层出不穷。韩国总统牵头的旧金山 AI 峰会上，短短数小时就敲定总额7500亿美元，折合人民币超过5万亿元的合作协议，一连串天文

突发！SK海力士工厂火灾！

6月1日消息，据韩媒报道，SK 海力士位于韩国忠清北道清州科技城的产业园区突发火灾，截至周一清晨，事故已造成 7 人受伤！据韩国消防部门及 SK 海力士方面初步通报，事发地点为清州 4 园区的半导体生

台积电员工自曝：一天工作7:30至0:30，高强度爆肝！

台积电2025年平均员工薪资达409.3万元（约87.5万元人民币），相较前一年(2024年) 大幅成长22.9%，在台湾地区上市公司中排名第7。其中最受瞩目的就是员工分红。台《经济日报》报道进一步指

周一见！长鑫上市日期敲定

长鑫科技今日公告称，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。据悉，本次IPO‌拟募集资金295亿元‌，是‌2026年以来A股最大IPO项目‌，也是‌科创板史上第二大IPO‌，仅次于

全球半导体封装供应商汇总：倒装贴片、混合键合（73家）

近两三年，AI 算力需求迎来爆发式增长，作为提升芯片性能的关键路径，2.5D/3D 先进封装技术迅速成为半导体产业链的核心赛道。这一技术不仅支撑了 GPU、HBM 等高端芯片的性能突破，更带动了整条供

一文看懂IC 芯片是怎么制造出来的，从设计流程，晶圆制作...

一文看懂IC 芯片是怎么制造出来的，从设计流程，晶圆（Wafer）制作，层层堆叠，纳米制程，封装一步步讲透你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有

胡润《2026全球独角兽榜》发布

6月25日，胡润研究院于广州正式发布《2026全球独角兽榜》，Anthropic（安思卓）、OpenAI和字节跳动分列榜单前三位。榜单显示，全球独角兽企业数量达到1603家，较去年增加80家，创历史新

PN结正偏与反偏：耗尽层为什么会变窄或变宽？

PN结形成后，内部已经存在势垒和耗尽层。外加电压并不是简单地“把电流推过去”，而是在改变结区原有的电场。本篇将正向偏置和反向偏置放在同一张图里，讲清势垒、耗尽层、载流子路径与电流之间的因果关系。先记住

高N+7！传微软中国大裁员！

6月5日消息，多名自称微软员工的用户在社交平台爆料称，微软中国Azure云业务部门已启动大规模裁员。据悉，被裁员工已收到内部邮件通知，裁员规模超过200人，主要集中在研发团队，近乎“一锅端”。爆料显示

突发！一IGBT公司破产！

IGBT碳化硅赛道三重承压，深圳腾睿微破产，第三代半导体竞争残酷国内车规级IGBT芯片、碳化硅衬底赛道深陷产能过剩、行业价格战、一级市场融资寒冬三重困境，大批手握大厂核心团队的第三代半导体初创企业现金

CPU短缺加剧

人工智能（AI）时代内存短缺引发的供应短缺问题，如今正蔓延至中央处理器（CPU）市场，导致英特尔和AMD的股价和盈利同时飙升。此前由于内存短缺问题而相对被忽视的CPU短缺，如今已成为两家公司结构性增长

重磅！中国存储巨头IPO获批

国产半导体存储赛道，迎来历史性时刻！6月12日晚间，证监会与上交所官宣重磅消息：长鑫科技IPO注册申请正式获批。这意味着，深耕行业十年、稳居中国第一、全球第四的国产DRAM存储龙头，即将正式登陆科创板

助力脑机接口产业化：北软发布“AI+脑机接口标准测试验证平台”

2026年7月24日，备受瞩目的第四届中国脑机接口大赛在北京海淀中关村国际技术交易中心盛大开幕。作为本次大赛的重要议程，中关村（海淀）脑机接口产业集聚区首批三大公共服务平台在开幕式上正式集中亮相，为区

半导体Fab厂机台Move In搬运方式有哪些？

半导体晶圆制造厂（Fab）的机台搬入（Move In）是芯片产线建设与扩产过程中技术要求最高、风险最大的环节之一。不同于普通工业设备搬运，半导体机台普遍具有高价值、高精度、高洁净度要求、高振动敏感性的