宇树暴跌！

8月20日消息，昨日上市的宇树科技今天大幅低开，并一度大跌17%，截至发稿，宇树科技跌幅为16%，总市值2869亿元。真的赚钱吗？宇树值得关注的仍然是财务数据。2023年-2025年，宇树的营业收入分

暴涨！长鑫科技超4万亿！

8月17日上午，A股市值“一哥”长鑫科技盘中持续拉升，截至中午收盘，股价涨超9%，市值再超4万亿元！中国存储巨头长鑫科技登陆科创板不到一个月，便在上周市值超越腾讯，跃居中国AH股市值最高上市公司。AI

又一巨头关闭中国工厂,裁员1600人！

传诺基亚拟关闭杭州研发中心，裁员1600人据Light Reading报道，诺基亚计划关闭杭州的一处研发中心，并计划裁员1600人。诺基亚正逐步撤出中国市场，该公司在5G时代未能获得重要合同，这一趋势

双刃剑！小米18 Pro 防窥屏翻车？

近日，小米 18 Pro 系列旗舰手机正式发布，有第三方统计，首销日（当晚+次日）小米18 pro系列同比上代全系列约25%、同比上代pro系列约30%，这意味着首销销量连上代的一半都没达到。因为官方

刚刚，史诗级 5 万亿芯片大单！

如今半导体与 AI 产业早已脱离常规商业逻辑，动辄数千亿美元的长期合作协议层出不穷。韩国总统牵头的旧金山 AI 峰会上，短短数小时就敲定总额7500亿美元，折合人民币超过5万亿元的合作协议，一连串天文

周一见！长鑫上市日期敲定

长鑫科技今日公告称，公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。据悉，本次IPO‌拟募集资金295亿元‌，是‌2026年以来A股最大IPO项目‌，也是‌科创板史上第二大IPO‌，仅次于

全球半导体封装供应商汇总：倒装贴片、混合键合（73家）

近两三年，AI 算力需求迎来爆发式增长，作为提升芯片性能的关键路径，2.5D/3D 先进封装技术迅速成为半导体产业链的核心赛道。这一技术不仅支撑了 GPU、HBM 等高端芯片的性能突破，更带动了整条供

一文看懂IC 芯片是怎么制造出来的，从设计流程，晶圆制作...

一文看懂IC 芯片是怎么制造出来的，从设计流程，晶圆（Wafer）制作，层层堆叠，纳米制程，封装一步步讲透你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有

PN结正偏与反偏：耗尽层为什么会变窄或变宽？

PN结形成后，内部已经存在势垒和耗尽层。外加电压并不是简单地“把电流推过去”，而是在改变结区原有的电场。本篇将正向偏置和反向偏置放在同一张图里，讲清势垒、耗尽层、载流子路径与电流之间的因果关系。先记住

苹果计划全面撤出中国

半导体工程师 2022-12-09 09:17 发表于北京小时候总是听友人或者师长说起，流传了许久的狼来了的故事，每天都奔回村口喊“狼来了”的小顽童消磨了村民的耐心，一次又一次的玩笑似的欺骗，让人们不

华为Mate 90外挂“巨炮”专利公开

近日，华为正式预告，Mate 90系列及全场景新品发布会定于10月1日10:00举行，并宣布新旗舰将做到发布即同步现货开售，12:08正式开卖，无需用户经历漫长的预售等货周期。与此同时，国家知识产权局

接触孔、钨塞与硅化物：晶体管怎样连到金属层？

晶体管的源漏区埋在绝缘介质下面，金属布线却在上面。两者之间不能只靠“打一孔、灌金属”：硅表面需要低阻接触，孔内需要连续填充，孔外还必须保持绝缘。读完这篇短课，你能沿着剖面和工序，说清硅化物、衬层与钨塞

智能体时代，评价服务器CPU好坏的标准变了

按照统计机构的预测，预计到今年底，超过80%的企业会至少嵌入一个AI智能体(信息源：Digital Applied);到2029年，中国AI数据中心的CapEx规模就会超过2.2万亿元人民币(美银证券

CD-SEM量测：晶圆图形的关键尺寸怎样测量？

光刻和刻蚀以后，晶圆上的线条宽了还是窄了，不能只凭图像看起来清楚来判断。CD-SEM用扫描电子显微镜量测关键尺寸，常用于制造过程监控。这篇短课解释灰度信号怎样变成宽度，并回答一个实际问题：测量结果很稳

射频巨头求生式联姻Skyworks与Qorvo合并落定，220亿美元寡头诞生

当地时间2026年10月5日，射频芯片领域延续多年的“双雄并立”格局正式终结。Skyworks Solutions宣布完成对Qorvo的合并，交易企业价值约220亿美元。新公司保留Skyworks名称