研发
0关注 | 726内容
突发!小米公开史诗级专利,华为苹果纷纷折服
近日,小米公开了一项“卡针”外观专利授权,该专利申请号为CN202130504200.1,授权公告号为CN307099232S,于2021年8月5日申请。该专利主要针对手机取卡槽的卡针,该专利产品主要
光刻机巨头CEO说孤立中国没有希望,栗正杰:中芯已经实现自主研发
印度秀双航母编队,在印度洋海域秀肌肉,印媒吹嘘比中国海军厉害
“女性之友”布洛芬,源于一场宿醉后的意外?
比“星舰”快一步,中国首枚液氧甲烷火箭成功升空,拿下全球第一
韩日领导人今日将在立陶宛会谈,重点讨论福岛核污水排放问题
打造“一朵云”、织成“一张网”、建好“大模型”, 全力建设全球音视频产业研发中心基地, 让“文...
跃·马栏山 全力建设全球音视频产业研发中心基地启动式, 9月28日,创新无界,跃马栏山!
华盛顿受到小惊吓?华为突破美芯片围堵,全面超越不过是时间问题
制裁成世界领先,中企突围,美国政客急红眼了03
以武拒统?台军要买160架无人机,岛内民众不买账,蔡英文丢选票
专精特新看中国|数据中心第三颗主力芯片
🇨🇳东方人🇨🇳 9-24
华为10年研发总投入近万亿 今年上半年已突破800亿
日本、英国、意大利联手研发下一代战机,是个什么水平?
正在加载