摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

事实上，摩尔定律由于面积越来越小，工艺会变得越来越难，性能的提升也会变得越来越难，再加上对面A厂也不给力，所以英特尔在最近几年都被各种指责牙膏厂，性能提升都是每次挤一点。从I7-2600K开始，四核八线程的民用旗舰就持续要了I7-7700K，足足6代cpu都是仅有四核，而在去年这一时间，去年发生了几件大事，A家 Ryzen系列的发布，市场对锐龙的接受程度让Intel优点措手不及，在时隔半年后，开启了第一波反击，于是在去年的10月5日，发布了6核12线程的I7 -8700K，一度抢回来了最强游戏CPU的头衔核领跑地位，而玩家们更多的是不满足，在2600k以后的系列，直至8700k都使用了硅脂作为导热载体，在四核年代，发热量不大，大家还不算那么大怨言，而在8700k以后，大家发现性能上来了但是限制了cpu的最大瓶颈还是在硅脂导热性能，所以衍生了8700k系列的各种开核玩法，用优质的硅脂去替代原生的硅脂，获得更好的导热性能和超频性能。

在一个月前，一个神秘的包裹却让我感到异常兴奋。最新的Intel发布前夕，我们拿到了最新的主板和cpu，是的，也就是今天的主角，要来超越自我的产品，英特尔 I9-9900K，而其中最大的变化是采用了钎焊作为导热材质，核心部分相对于7700K和8700K分别增加了100%的核心和33.33%的核心，达到了8核心16线程，核心频率也从默认的3.6GHz，睿频高达5.0Ghz，到底会成就一个怎么样的怪物？

接下来我们一起看看英特尔如何把I9带到了115X的舞台上吧，到底八核心和钎焊导热会为我们带来什么？

请带来你的表演，全新英特尔 I9 9900K系列！

作为帮大家避坑少走弯路的细露，又来帮大家测测测了。

对比新的CPUI9-9900K我们又请来前辈7700K以及6核8700K

把三款CPU放到一起，能看到这几代顶盖的部分一直在变化，到9900K这一代，底部出现了明显的凹槽，是一个貌似用来平衡气压的开孔。在背部方面，由于拍摄的时候并没有撕掉个别的保护贴，所以并没有看到相关的原件变化，但是看原件排布来说，9900k和8700k变化并不大。

从细路自制的表格不难看出，比对以往两款主流旗舰，I9-9900K确实有规格上的较大提升，核心部分毕竟多出双核四线程，而导热部分采用了钎焊，频率部分自然就是轻松跑起来。5.5G风冷之前就有小伙伴在超了。

作为全球前列的主机板制造厂-华擎再一次更新他们的主板列表，华擎Z390 太极系列作为搭配I9-9900K新平台登场，从外观来看设计更加有立体感，看起来终于不单单只有印刷的齿轮感。而作为高性价比的太极系列，一直以来都有用料充足和兼容性强的口碑，而从英特尔在处理器里面移除了Fivr这样的集成供电以后，cpu的超频能力，很大程度就靠的主板了。

而Z370部分并不太推荐使用9900K是因为设计之初，intel并没有考虑把9900k投放到市场，这样的怪物，其实超频以后功耗能达到240W，对于主板供电部分造成的压力会非常大，而Z370原定的就是8700K，功耗超频以后不到200W，再加上硅脂问题，cpu动不动就过热保护，根本和9900K比较，功耗差比较远，所以假如是原有的Z370，我的建议是不要使用在新的9900k上。

从各方面用料来看，14相数字供电基本能满足超频，但是对于现在供电相数的安排，不少品牌安排的并不合理，我们也曾经报道过某些Z370会存在温度超高的情况。华擎 Z390 Taichi使用的两相内存供电算是用料充足，而针对供电方面的用料在这款板子上并不少见，不妨留意我们后面的拆解。

华擎 Z390 Taichi 采用了三个PCIE（2280两个，22110一个）的M2接口能满足当前的多SSD需求，而新加入的幻彩LED灯光接口（可定址addressable RGB LED）也算是华擎系列主板的新突破，但是对于市场反应的我需要灯，华擎给我的感觉“我们还是主打用料，坚守我们是一家主板厂不是灯厂。”

作为非电子专业人员的细路也来稍微的讲解一下拆解看到的供电部分，供电部分的标识是我对着电路板的标识（IO/SA/VC/GT）来区分的，假如不对不妨指正。由于前两代 Fivr的加入，让主板厂基本不用考虑供电相数的问题，但是从这两代skylake开始，intel又把这个供电的问题移除，fivr在低核心数上的功耗发热量，以及占用的空间之间找平衡点，最好的方法还是交给主板厂。
所以，这两代的主板堆料，其实就回归到大家关注的地方，毕竟你也不希望在工作的时候，突然主板挂壁，你也不想在跑游戏的时候，突然卡顿？嗯，因为你的主板承受不了这么热，对电流进行了保护，从而把你的CPU降频了。
而fivr本来是把供电统一由cpu处理的，但是交给主板以后，那就衍生出大概四个部分。
先看看翻译官方给出的小知识。

Integrated Voltage Regulator
集成稳压器
集成稳压器作为处理器添加的新功能之一，处理器拥有一条独立的供电通道VCC
和一条内存供电通道的VDDQ
相比以往六条供电通道，Vcc供电通道可以直接供给集成稳压器
这会用来分别给cpu核心缓存资源分配器和GPU提供何时的电压
这种集成化允许处理器获得芯片级的控制电能能力，更好的优化性能和资源利用
处理器的Vcc供电通道保留一条VID基础电压，通过一条类似于负载线直接供给给当前CPU核心
通常也叫做Vcc

看完小知识，发现主板现在变成了VCCIO，VCCSA，核心供电，集显供电，四个区块。这四个区块分别掌管了内存控制器，缓存，核心，集显大概是这么几个方面，按照前面说的，华擎这款板子采用了14相供电，但是并不是所有的供电都是给核心的，那能不能都给某一个方面？不能，所以14相供电怎么分配，很考究这个主板的设计师的初衷，也就是和我们测试GTX1060的时候一样，到底设计师想给我们一款怎么样的主板。有人问，那分配不合理又怎么样？那很简单，该给核心的相数数量不足，就会造成每一相的电流过大，就会发热，发热超过一定程度，要么就是保护降低电流，要么就是过热达到不安全值，用久了，甚至会烧毁元器件，然后就是主板开机检测到元器件短路从而保护无法开机。。。之前我们就测试并公布过类似案例会高达110多度，当然短期使用并未达到长久使用以后的烧毁，但是我肯定不愿意冒这样的风险。

回归正题，华擎 Z370 Taichi把14相供电拆解为 1+1+10+2，我觉得是非常的合理的，毕竟核心承载了最大电流，10相不为过，预估能支撑250-300W的CPU功耗。那剩下的1+1+2是干嘛？IO和SA这两个1分别影响了CPU的缓存供电和内存控制器的供电，对于超频内存或者高频内存的支持会非常有帮助，剩下的2相给的是集成显卡供电。

而除了供电部分，我们还能看到下方有大量的RT9045芯片，嗯，作为不懂芯片的我又去百度了一下。

大致的找到了RT9045芯片的作用，是用在内存的稳压器存在，能够为内存部分提供高负载的时候的稳定。看来华擎 Z390 Taichi在内存部分和CPU供电部分下了不少功夫。我也很期待后面的高频内存支持度以及稳定性。

从Z370到Z390大家都说工艺并没有提升，但是我发现的就是390的Die部分相对370是较小的，这会不会说明发热量会降低？而后面也证实了Z390南桥，确确实实的采用了14纳米工艺！

好了，聊了那么多如何发挥I9-9900K的平台，一起来看看能得出怎么样的效果吧。

【I9-9900K 测试平台打造】

CPU：没什么好说的本期主角八核心+钎焊导热不免小期待。
主板：14相供电哔哩吧啦一堆，不妨往回看吧。这里就不浪费介绍了。

硬件全家福
散热方面采用了恩杰海妖 X72,选择原因也很简单，作为硬件玩家的我，曾经做过已经记不起多少款240排的水冷横评了，

而对应的240排一体式水冷基于水泵流速，散热面积，等造成的效能有限，所以基本压不住超频下的9900K。恩杰海妖X72在我们的超频测试里面仅能勉强通过，所以，240排默认使用这颗价值5000的CPU是没问题，但是想玩好，那水冷/主板，电源都是你需要考虑的。

最新的映众 RTX2080 黑金至尊 OC

浦科特 M9PE 512G 容量尚且合适，稳定性都值得信赖

内存上采用了十銓 XTREEM DDR4-4000 32G CL18 毕竟华擎Z390 Taichi花了那么多的用料在内存上，不好好搞搞怎么对得起？所以测试方面，采用了十銓 XTREEM DDR4-4000，整体采用了土豪金+黑色的配色显得很高贵，虽然不带RGB元素，但是散热部分的用料非常的足，拿到手上非常有质感和手感全金属的马甲真的很重。高配内存对于后面游戏帧数的稳定性都有较大的帮助。

【常规测试】

接下来我们一起进入常规的基准测试

开测前稍微提醒一下，以下数据，是根据我们手上的ES版本 9900K全部核心设定为5GHz下测得的成绩，因为es的原因，默认频率只能达到3.1Ghz-4.5Ghz而不是正式版的I9-9900K 3.6Ghz-5Ghz，所以设定成全核心5G会更贴近正式版。

小结：从以上几款程序不难看出，单核心方面，由于架构方面并没有太大的更新，单核心下I9-9900K并没有占用太多的优势，但是在支持多核心的程序测试能够看到，架构不变，核心增加了几乎相对于7700k四核心翻一倍的9900K来说，测试成绩基本在193.85%-218.92%，提升高达118.9%。证明了不论从频率，物理核心提升，散热材料的更改，在9900k上都能得到最佳组合的体现。

对于专业程序以及3Dmark系列的测试状况来看，I9-9900K超频5G下的成绩非常给力，甚至在新3dMark下的效率提升接近2倍性能，而从跑分情况也能看到，3Dmark系列对于8核心支持的效率从3Dmark11之后都逐步提高，也就是说明当代甚至未来VR等应用下，CPU的效能提升都非常有效。而从另外一方面，我们可能需要考虑把3Dmark11的性能测试下架，因为已经无法满足我们当下的测试了。

【I9-9900K游戏性能首测】

游戏部分，我们挑选了几款这两年比较有代表性的游戏代表作。
侠盗猎车5（GTA5），怪物猎人，奇点灰烬，以及刚发布的古墓丽影11.

小结：从最近三年的额这几款新游戏能看出，CPU负责的运算单位不多，性能部分cpu其实处于一个过剩的状态，在实际游戏帧数里面，I7-8700K已经能够很好的满足绝大部分的游戏，对于游戏用户来说，一颗大约2500上下的CPU已经能够满足游戏的运行，而更多地的预算可能偏向于显卡方面的加强，会对游戏体验获得更好。当然，这两个月发布的最新古墓丽影系列，已经能够从cpu分数能够看到，cpu的支持度来看，古墓十一开始支持多核心的优化。也说明了，未来游戏，多核心绝对是个王道。只要价格合适，I9-9900K是未来优先选择的不会过时的产品，支持多核心的游戏肯定会雨后春笋的一般爆发。

I9-9900K测试评语：
基本处于14纳米的巅峰之作，也作为14纳米收宫之作，I9的首次引入到普通115x平台，对于I9的定义更加明确，CPU需求巨大的直播行业，中小型的渲染工作室、渲染行业从业者等等，I9-9900k都是一个非常不错的选择，相对x299的功能对于这样的用户都是多余的，反而定位变得更细化，他们的预算能用得其所。而对于游戏用户的忠告，对于已经拥有I7-8700k的用户，并没有太大必要升级成I9-9900k并不会对游戏有多大的提升。新用户而言，新的I7和新I9所采用的钎焊材料，未来的核心优化等等都不是8700k能够比拟的，所以对于新用户而言，8700k并不值得选购，对于价格敏感的用户，不放观望一下，等待价格稳定，也给主板厂等修复和设计部门喘息的机会。在多款390的比对里面，发现这一代的主板设计非常影响9900k的跑分以及实际性能，所以，马鞍部分还是建议多考虑合适的主板/散热器以及电源的瓦数合理性。

针对测试了那么久发现的不少问题，已经提交给相应的品牌厂商做出修正，毕竟作为新品上市，未免会存在一定的bug，接下来两周我们会推出z390系列的兼容性以及一些bug的案例，不妨关注关注？

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