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中兴的“缺芯”事件爆发之后，一些问题暴露无遗，在半导体行业中，我们缺失的技术太多。

任何技术产品最关键的因素无非就是资金，技术，还有就是人才，芯片产业也同样如此。

不过对于我们地大物博的中国而言，资金什么的都不是问题，最缺乏的还是人才和技术。

但在我认为实质上还是确认了。

我们国家有句老话说好的，干好一件事必不可收的三大因素——天时、地利、人和。

但是天时不如地利，地利不如人和，最终最重要的还是人，这对于创业团队也是如此。

我们之前已经说到了小米在创立之初，也是全明星阵容。

没有人，如何打天下？没有人，如何成霸业？

所谓“三军未动，粮草先行”，既然咱们不缺粮，粮草再充足也无用，没有士兵打仗也是一个问题。

我们集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？

也许我们缺的根本就不是芯，而是人才。

这里我们就围绕着一些技术大牛的故事，来和大家说说人才在芯片行业有多重要！

之前，我们在解读台积电的时候，曾经埋下了一个伏笔。

2000年台积电并购了世大积体电路，导致不少世大主管及工程师出走上海，

这些工程师就是现在“国家队”中芯国际半导体创始人、前CEO张汝京。

2000 年 4 月，中芯国际在海外注册创立，自此开展中国半导体舰队启航的蓝图。

之后还有台积电的大牛梁孟松加入。

张汝京带领海外 400 人才大军，协助中国半导体“从 0 到 1”

中国大陆晶圆代工产业“从 0 到 1”，要归功于中芯国际创始人张汝京，建立中国大陆第一座 8 寸晶圆厂。

而多年之后，在历经多任高层转换异动后，现在的中芯的研发技术重责大任。

由前台积电、三星 CTO 梁孟松这位“名帅”一肩挑起。

梁孟松是何许人也，我相信知道的，已经在隔壁观看过了。

手握台积电上百个核心专利，三星不惜花费重金，也要挖过来的人物。

最终三星在短时间内弯道超车台积电和英特尔，就是出自这位牛人之手！

但让人意外的是，这位一代名帅接手中芯技术研发后的最大难题，不是技术研发的突破。

而是找不到足够的人才为身为中国大陆半导体旗舰的中芯效力。

过去长期跟随梁孟松征战台积电和三星等半导体大厂的六名大将

在梁孟松上任之后，仅有一人归队。

同时张汝京离开中芯国际后，2017 年决定第三次创业。

成立了芯恩半导体，并启动广州、青岛的建厂计划，人才也同样是张汝京的痛点。

因为目前市场上可用的半导体人才确实太少，传张汝京也不得不思考向中芯“借将”的可能性。

所以这里我也嘱咐大家一句。好好学习，才真的能天天向上啊。

那为什么将近二十年过去了，为什么没有培育出足够的本土化人才呢？

其实这个不难理解，中国早期发展半导体是靠从美国德州仪器出身的张汝京对产业“从 0 到 1”的贡献。

但这期间高速发展、过度扩大产能，以及效率不高的经营下，导致每一家半导体厂都陷入亏钱窘境。

而之后互联网产业兴起，在抢人才方面，成为集成电路产业一个强势竞争对手。

互联网行业新鲜、有趣，又接近普罗大众，看起来更是光鲜亮丽，对优秀人才极具有磁吸效应。

而半导体产业却不是这样的，要日夜轮班研发、生产线是 24 小时运转。

因为这完全代表了一个国家科技水平，一分钟都不能耽误。

这里给所有战斗在一线的科研人员，一个大大的赞。

你们确实辛苦了，又是熬夜伤身，又要日夜进无尘室，多数人不愿意选择走半导体这个行业发展。

而在我们的宝岛台湾，早前台湾大学、台湾清华大学、台湾交通大学三所最顶尖院校的毕业生中，

台大多数是到美国留学，清大和交大的优秀学生没有太多产业可选择，只好往新竹科学园区的半导体产业发展。

加上当年员工分红配股制度，拼个五年都可以快速退休，每个人都冲劲十足，所以宝岛台湾的半导体行业发展迅猛。

但大陆地大物博，可以选择的行业太多了，互联网、金融业等等。

一比较半导体产业太辛苦，年轻人有多少人受得了呢？

我们还是以梁孟松为例，看看这位技术大牛，到底有多牛。

自从梁孟松加入中芯与赵海军成为联席 CEO 后，他当务之急是帮技术开发团队大换血

按梁孟松的前下属形容，梁孟松是个技术狂人，能力强、要求高、脾气急、做事脚步飞快。

跟着他工作可是要狠狠地绷紧神经，没有日与夜的差别，也没有周末假期，是十足的工作狂。

据了解部分接获召唤令的旧部属，因为不想再过没日没夜、有钱没命花的生活，所以婉拒了邀约。

若将梁孟松的一生职业生涯分为三部曲，第一个里程碑是台积电

第二个里程碑就是帮着三星部分超越台积电。

最后他在国内官方的三顾茅庐、盛情邀请下，展开职业生涯的第三部曲。

中芯国际是大陆半导体的领头羊，最大目标是要缩短与台积电、三星、联电等之间的技术差距。

而上述这四大厂的技术已进展至 7 纳米、10 纳米、16/14 纳米 FinFET 制程工艺。

中芯还停留在 28 纳米制程，落后近 3 个代次。

但梁孟松加入后，计划以 3 年时间快马加鞭赶上 FinFET 技术发展进度。

可想而知，这位技术大牛是真的牛！牛人中的牛人，牛人中的战斗机。

梁孟松是在 1992 年加入台积电。

如今的台积电以市占率逼近 60% 称霸全球晶圆代工产业，直逼英特尔的全球半导体龙头地位。

台积电的今天，可以说和梁孟松离不开关系。

梁孟松在 2009 年离开台积电，转投韩国三星阵营，你要知道以存储器技术起家的三星，踏入晶圆代工领域初期。

技术追赶得相当辛苦，但三星居然在 14 纳米 FinFET 节点上，比台积电的 FinFET 技术更早亮相，更拿下高通订单。

梁孟松在三星晋身全球晶圆代工列强的过程中，有无法抹灭的重要功绩，因此吸引中国大陆半导体产业的高度关注。

好家伙，这家伙得了。一定得挖过来，说什么都要挖过来！

梁孟松在离开三星后的短时间内，就转赴中芯国际任职

在 2017 年 10 月正式成为中芯国际的联席 CEO 兼执行董事。

业界对于“竞业禁止”的议题处理的非常严格。

当然他离开台积电也是再三叮嘱不能去竞争对手那里去搞技术研发。

而且离开的还是三星，三星手段多狠，我们也是见识过了。

但三星在台面上一直都是以静制动，可能三星后来也知道了梁孟松背后靠山实力坚强，并不想与中国作对。

梁孟松进入中芯国际后，进行内部体制改革

把过往台积电、三星等一线半导体大厂的“基本纪律”带到中芯，他带来的不仅是技术，还有经验。

从这个故事，我们就可以看出，中国要摆脱“缺芯”之苦仍有很多环节要打通。

人才无疑是一个最重要的议题，如何吸引优秀的海外高端人才加入中国半导体舰队，报酬和配套措施也很关键。

中芯国际纵使有梁孟松如经验丰富的“名帅”，但要追上国际一线大厂的规模和技术层次，也需要日夜兼程。

如今对于自有技术的建立和耕耘更为确定，在建立“中国芯”的过程，“人才”才是问题。

“中国芯”进程，我们更需要人才！