从Skylake-X处理器的路线图上可以看出，这次Intel的动作与以往的懒散不可同日而语。很可能是受到AMD ThreadRipper计划的冲击，Intel就像久握一手好牌的赌徒被不知天高地厚的对手挑衅，恼怒之余不顾一切将筹码全部扔到了桌上。位于i9顶端的7980XE竟然拥有多达18核36线程，规格相比上一代旗舰i7 6950X几乎翻番，核心数量增加如此迅猛的新老更替，还是第一次。

但自Skylake-X平台问世已经过去了两个月，除了i9 7900X之外，那一众令人垂涎欲滴的i9处理器至今还未听到上市的风声。可能是Intel还需冷静观察AMD ThreadRipper的具体表现后再决定按什么步骤释放自己的超多核产品线。

于是目前市面上唯一发售的i9处理器是i9 7900X，10核20线程，与上一代Broadwell-E平台上的旗舰i7 6950X核心线程规格相同。难道Intel又一次换汤不换药的挤了牙膏，将i7换了个名字变成了i9？在这条新旗舰产品线全面铺货之前，小编借仅有的这颗7900X为大家仔细剖析i9的性能属性。

将i7 6950X与i9 7900X的各项参数规格制表对比如下：

工作电压和温度的高低往往反应一个工艺制程的成熟度。14nm工艺在Skylake-X架构上得以完善，表现在所需的电压明显下降。i9 7900X起始频率所需电压只有0.9V，睿频状态下最高也不过1.05V。这是用于14nm过度的架构Kabylake所无法想象的，用过i7 7700K的同学们都知道这货的体质有多雷，毫无建树的频率却需要高电压支持并伴随着莫名其妙的高温。

芯片制造工艺的改善往往伴随着架构的调整，两者密不可分。Skylake-X相比之前最大的结构性变化就是大刀阔斧地修改了缓存配置，可笼统叙述为全面削减了L3缓存的同时全面增强了L2缓存，同时Ringbus的工作频率也有所下调。在之前的i7 7800X评测中小编已经剖析过其中变化的细节，这里不再重复，总而言之，高频高位宽的四通道DDR4内存使L3的重要性下降，既占用大量面积又是发热和耗电大户的L3显然没有必要保有太多。

同为10核20线程的两款CPU，内在的种种细微变化会使性能产生多大差别，多说无谓，且看下面详尽对比测试。

成熟在哪？两颗CPU一比方知

Skylake-X架构毕竟是从Broadwell-E基础上发展而来，CPU的外观和接口形态都没有太大的改动。看看下图的6950X与7900X，大小尺寸一模一样，散热铜盖只有细微的变化，乍一看不太容易区分。

▲LGA2066接口的i9 7900X与LGA2011接口的i7 6950X

主板上插座设计Intel同样也懒得改，这对玩家绝对是个利好，因而LGA2066和LGA2011的的散热器扣具结构完全一样，之前所有支持X99的散热器都可以直接在X299主板上使用。完善了的14nm工艺让Skylake-X的频率体质突飞猛进，i9 7900X的Turbo Boost Max 3.0上限达到4.5GHz，比i7 6950X一下高了500MHz，这可是10核20线程的处理器，放在上一代是绝对难以想象的。

为了彻底驯服这些怪兽，让睿频机制充分发挥，从而获取准确的性能数据，小编本次测试特地安排一款给力的液冷散热器来伺候i7 7900X和i7 6950这两头十芯怪兽。

▲散热器采用NZXT的14cm冷排Kraken X42

主板是CPU一切性能保障的支柱，自然也不能怠慢。这次小编从琳琅满目的货架上点AORUS为将出征，也就是坊间俗称的技嘉"雕牌"。

AORUS X299 GAMING 9无论芯片组定位还是型号定位，技嘉目前的最顶级主板，同时也是主板行业中最强大的X299主板之一。这款主板非常值得推荐给广大硬件发烧友，尽管它售价不菲，但用来伺候一枚价值7000多元的CPU还是值得的。文章后面会对其作介绍，现在我们直入主题：i9 7900X比i7 6950X强多少？

测试平台软硬件配置如下：

一般来讲，CPU的对比测试分为三个位面，默认性能、同频性能、超频性能。其中超频性能受CPU个体体质影响较大，单一个体的数据只能用来参考，本文暂不探讨。默认性能是指在系统默认的自动控制模式下CPU的性能，对此影响的有起始频率、睿频等，而同频性能真正则体现CPU效率的本质差异，两种不同架构的CPU作对比，这一项尤为重要。

下面小编将对i9 7900X与i7 6950X的默认性能和同频性能进行展示对比。

单线程与多线程性能对比分析

在展示一系列测试项目对比之前，先要说明一个问题。i9 7900X比i7 6950X的频率体质变化不只有提升，还有下降。7900X在缩减L3缓存规格的同时，也降低了与L3共频的Ringbus总线频率，默认状态下Skylake-X的Ring频率限定在2400MHz，而Broadwell-E的6950X则是2800MHz，相差400MHz，而且它们各自的Ring超频上限的差距也是如此。

Ring频率对连接到Ringbus的L3缓存和内存的性能影响很大，因此在以下同频性能测试里，我们让两款CPU的Ring频率各自运行在超频上限，分别是7900X 3400MHz，6950X 3800MHz。

7900X的Turbo Boost Max 3.0最高单核睿频有4.5GHz，自然碾压睿频只有4GHz的6950X，但是由于自动模式Ring频率不高的缘故，成绩并没有突入到8秒以内（按说4.5GHz可以进8秒）。

同频率下7900X性能略强于6950X这是个令人鼓舞的结果，而且前者的Ring频率还更低。这说明Skylake-X相比Broadwell架构的同频效能有提升，对每一代CPU而言这是最难能可贵的实质性进步，

国际象棋测试最多只能识别16线程，对两颗核心线程一样的CPU倒也公平。凭借睿频优势，自动模式下7900X的优势依旧，同频率下却略输后者。这不奇怪，Skylake-X架构削减了L3缓存的性能，而数据吞吐量巨大的并行计算正仰仗于此。

R15的同频多线程对比i9倒是险胜，总之这方面在伯仲之间。

缓存与内存性能对比

内存性能i7 6950X的三项数据比较均衡，但均衡不代表合适，实际应用对这三项操作的需求是不同的。Skylake-X架构在这方面根据实际应用做了很大调整，仔细观察下图就可以发现，7900X的内存读取和写入性能明显强于6950X，而复制性能则稍作牺牲，这恰好贴合实际应用的情形，内存读取和写入性能直接关系到各应用程序载入和运行的速度，而复制则相对次要。

Skylake-X架构削减了L3规格与性能，转而加强L2，带来的变化在测试结果上清晰地反映出来。7900X无论自动还是同频，L2明显强于6950X，而L3则明显弱于后者。在与硬盘数据交互上，Skylake-X将更多仰仗高频DDR4内存的作用，因而X299芯片组的标准内存频率为2666，比X99又提高了一级。

正因为Skylake-X的L3对Ring频率的依赖远不如Broadwell-E，所以降低了频率也无可厚非，老谋深算的Intel将一切都安排的很妥当。

综合性能与游戏性能对比分析

3DMARK测试结果比较有趣，自动模式下因为频率的优势i9 7900X的物理得分要明显高于i7 6950X，但同频率下则稍逊后者。物理测试的性质与多线程测试相同，并行计算产生海量的数据吞吐会考验L3的性能。但相比L3规格上的差异，测试结果说明Skylake-X将实际影响控制在非常小的范围内，这个取舍是相当值得的。

PCMARK 10的测试结果有些让人摸不着头脑，自动模式下7900X的频率优势并没有反映到得分上，同频得分却明显占优。按说PCMARK对频率也应该是敏感的，但自动模式下好像有什么瓶颈在制约7900X性能，可能是Ring频率。

游戏测试选择具有代表性的六款单机游戏大作，画质全开最高，使用1920×1080分辨率，抗锯齿开启。

自动睿频的对比结果不出所料，如今的游戏虽已重视多核运算，但频率的影响依然占主要地位。睿频比6950X高500MHz的7900X优势是明显的，事实上我们之前的许多测试都表明4GHz用于支持GTX 1080Ti稍差火候，尤其在1080P分辨率下，仍存在少许瓶颈。

同频下游戏帧数对比和PCMARK 10吻合，i9 7900X帧数普遍稍稍强于i7 6950X。这并非孤例，不能理解为测试波动，只能说明前者同频效能确实强于后者。尽管前者的三级缓存性能有所削弱，但二级缓存性能对游戏的影响似乎更大，说明Intel对架构的调整是合理的。

每次CPU更新换代时同频率下有提升是最令人欣喜的，它是CPU真正意义上的进步。

同主频下电压与温度表现对比分析

CPU工艺制程的完善与否，说白了就是表现在晶体管漏电率上。晶体管通过充电和放电分别模拟1和0的二进制代码，充电即是1，放电即是0。但是因为漏电的存在，放电的晶体管不可能做到物理层面的无电，因此何为带电，何为放电，需要一个电位判断标准。

漏电率不仅受晶体管本身品质影响，还与工作频率存在正比关系。当漏电率高时，放电晶体管中的电位水平高，这时就需要提高工作电压来增强判断。这就是为什么完善的工艺制程，或者体质较好的CPU个体，同样频率下所需的电压较低，产生的热功耗更小。

依照上述理论，我们来看i7 6950X和i9 7900X在4GHz主频下的烧机对比，就以小编手中这两颗CPU个体为例。

▲i7 6950X 4GHz主频烧机测试

i7 6950X最低需要1.17V核心电压稳定4GHz主频下的Prime 95测试，核心平均温度82℃。

▲i9 7900X 4GHz主频烧机测试（AIDA64识别成了主板VRM的输入电压）

i9 7900X最低只需1.03V核心电压就能稳定4GHz，热功耗当然会更低。核心平均温度只有70℃出头，比i7 6950X低了10℃左右。

两款CPU同为14nm工艺，Intel声称i9的Skylake-X核心工艺是已达到完善的14nm++。照测试结果来看，Intel所言不虚，有意向入手发烧级平台的玩家可以彻底将目光转移到LGA2066接口。

频率提高，温度降低只是一方面，Skylake-X还有另外一大利好消息。受到AMD ThreadRipper系列处理器的冲击，Intel大幅调整了HEDT平台CPU的价格。和i7 6950X发布时令人咋舌的一万五千元相比，同为10核20线程的i9 7900X要低调的多，7000元出头的价格拉近了它与发烧友之间的距离，哪怕是屌丝省吃俭用攒几个月就能实现梦想了。

何为一款顶级的X299主板？

经过本文的测试分析，Intel Skylake-X架构的设计意图很明朗，就是重点提升HEDT发烧级平台的单核性能，也可以说是频率性能。而这恰是以往该平台最大的尴尬，以至于旗舰处理器i7 6950X游戏表现还不如1151平台上的i7，甚至是带K的i5。从此往后，银子充裕的人入X299平台玩游戏再也不是槽点满满了，"钱多人傻"的帽子应该能甩掉了。

俗话讲，好马配好鞍，高性能发动机要有坚实可靠的底盘才能稳定输出轮上动力，最后小编要向玩家强烈推荐Skylake-X的黄金担当——AORUS X299系列主板。

其实刚得知AORUS加入主板产品线的时候，小编是很不以为然的，因为产品名称并无新意，只是在前面加了个AORUS。但是实际拿到手的产品很快改变了本人的看法。

与其绞尽脑汁寻找华丽辞藻来形容AORUS主板，不如用一句朴素的形容：一切都是最好的！尤其是AORUS中的HEDT产品X299。

▲AOURS X299 GAMING 9是目前技嘉桌面级最顶级产品

最好的用料，最全的功能，最周全的考量，当然，还有最高的颜值——RGB灯效遍及全板，对喜好酷炫灯光的玩家而言，享受五彩缤纷却不用加一根灯条，用硬件本身的灯光点缀机箱才是王道。

包装盒里送一张贴纸，包含各种AORUS信仰标志，供玩家尽情装点自己的PC、外设。

附件齐全，除驱动盘与说明书以外，还附赠符合NVIDIA新标准的SLI桥接器以及用于M.2接口的U2转接卡。

技嘉最新的快插式WiFi接口广受用户喜爱，暂时只有AORUS系列自带WiFi的主板产品才能享受到这项设计。还有各种灯条连接线，支持RGB或RGBW的灯条连接到主板，AROUS能对它们进行校准和控制。

AORUS X299 GAMING 9设计概览

作为HEDT平台上最豪华的主板型号，AORUS X299 GAMING 9采用标准ATX板型设计反而出乎意料，在小编印象中这个级别大多会用Extended ATX板型，也叫EATX，就是俗称的"加宽大板"。

技嘉将如此奢华的设计控制标准ATX范围内是值得称道的，采用EATX会使机箱兼容性下降，实际装机时还可能遇到许多意想不到的问题，实际上EATX并不适合桌面级用户使用，该标准脱胎于服务主板。

自从X79主板开始支持四通道之后，多了四条内存插槽，CPU周围就没有多少空间布置供电系统了。Intel从Haswell开始将控制工作电压的VRM内置到CPU里或许有个目的就是为此解围，因而主板上的PWM供电系统只需要能承受足够电流就行了，对精度不再有严格要求。

AORUS X299 GAMING 9设置了两组MOS散热片，其中一组通过热管连接到另一侧，这样使用塔式散热器时无论是水平还是垂直都能帮助MOS散热。

AORUS X299 GAMING 9提供了5个PCI-E插槽，而且全部为16×标准槽，能充分展开i9处理器44个PCI-E-3.0通道与X299 PCH南桥24个PCI-E3.0通道的功能。正因为这套系统拥有前所未有的宽裕PCI-E通道，这款X299如同挥霍一般地设计出三个M.2插槽，而且个个为接入PCI-E的NVME标准。

技嘉对音效的重视在主板行业里无出其右，主流以上的产品都不会怠慢你的耳朵，更何况至尊旗舰AORUS X299 GAMING 9？它搭载的127dB高保真魔音系统，采用ESS SABRE 9018K2M数模转换，LME 49720、OPA1622前后功放芯片及WIMA发烧级电容。这些配置几乎达到专业独立声卡的水准，将Realtek板载音频主控的性能压榨到极致了。

LGA2066处理器没有核显，少了视讯端口的I/O面板显得有些空旷，实际上整合的功能是相当丰富的。除了PCH原生的USB2.0、3.0接口，AORUS X299 GAMING 9还整合了祥硕3142 USB3.1主控芯片，该芯片接入PCI-E3.0 2×通道，理论带宽高达16Gb/s，实际数据传输率1.25GB/s。

在网络配置方面AORUS X299 GAMING 7也登峰造极了，这个三网卡方案其中两个是Killer，一个有线，一个无线。它们可以组成一种叫做Killer DoubleShot Pro的双网卡系统，由Killer配套软件控制。该系统允许有线和无线同时连接到一个网络上，获得双重数据收发包命中率，对游戏来说最大的作用就是稳定Pin值。

AORUS X299 GAMING 9扩展功能

在X299上技嘉终于取消了早已胎死腹中的SATA-Express磁盘接口，全部转为通用的SATA 6G，一共有8个接口，全部以侧插接口形式排列在边缘，攒机时比较方便理线。

从200系列开始，前置USB插针中出现了USB3.1的身影，这种端口比19针的USB3.0更高级，与其说是插针，不如说是类似SATA的接口。目前市售新款机箱已经开始加入前置USB3.1设计，尤其是代表未来的Type-C接口。

主板上有一种东西多它不嫌多，少它有时会很烦恼——简易开关，有它就可以在裸主板上进行开机、复位、清除CMOS等操作，对爱折腾的发烧友来说是很重要的元素。AORUS X299 GAMING 9作为九五之尊，显然不会漏失这个细节，而且比起以往，这次的开关还真是很简易，没有带灯的美化设计，就是普通微动而已。原因不言自明，AORUS主板的灯效遍布全板，根本用不着这玩意来点缀。

X299 GAMING 9堪称M.2狂魔，主板上竟有多达三个基于PCI-E3.0通道的M.2接口，这下同时用M.2 SSD和Optane也不怕接口不够了，而且每个接口都附送与主板风格契合的铝散热片，一举缓解M.2的高温问题。

叫它M.2狂魔还真没冤枉它，板上自带了三个M.2接口这还没完，小编又从包装盒里发现了这东西——M.2的PCI-E 4×转接卡，自带一个有雕牌标识的大散热片。技嘉附送这个转接卡的用意是：Skylake-X处理器充裕的PCE-E通道往往用不完，主板自带的M.2都是PCH的下属，有机会不妨试试极致的CPU直连M.2。

AORUS X299 GAMING 9独家特色

最后小编与大家分享一些AORUS X299 GAMING X上的独特设计，这些都是绝无仅有的。

这款主板背面设计了一层表面经过阳极化处理，颇具质感的背板。其实使用时你是看不到它的，它不是起美观作用，而是保护PCB背面并起到散热作用，极大缓解了机箱风道照顾不到的区域。有了这个背板，那些喜欢裸机折腾的发烧友也很心安，不用在背面垫海绵了。

I/O面板的设计非常特殊，它的饰板与I/O接口一开始就结合为一体，由两颗螺丝固定在背板上。并不像常规主板那样是分离的，只在装入机箱时才安装。这个金属饰板还继承了技嘉有名的I/O照明设计，一排LED灯珠将在黑暗中为你的插入指引方向（形容准确但觉得怪怪的）。

一个CPU 4pin+4pin供电理论上就能支撑330W的功率，所以绝大多数主板只设一个4pin+4pin接口，足够应付包括超频在内的各种极端应用了。但是这次Intel产品线升级比以往来的凶猛，X299主板还将面临支持最高达18核36线程i9处理器的任务，两个4pin+4pin更令人心安，它们可以平分电流，降低导线热量，事实上这是服务器主板才需用到的标准。

▲内存插槽加入金属骨架强化，插槽与插槽之间还有支持RGBW的LED灯条

所有的PCI-E插槽也有类似的金属骨架强化，防止在沉重的高端显卡拉坠下发生断裂。仔细看，每个金属骨架还裹夹着LED灯条，同样支持RGBW。技嘉已经把灯效做到了极致，目前没有哪个牌子的主板有这种设计。

AORUS X299 GAMING 9灯效展示

让我们用几张AORUS X299 GAMING 9的灯效展示图来结束此文。

看似高贵其实实惠：深度剖析Intel i9处理器的奥秘