水刀切割优势

半导体技术248播放 0弹幕
AC 330036222022-1-6
刀轮，水刀型切割机适用于高精密的晶圆，切硅片、光纤、滤波片等材料，刀轮机可以保证产品的数量与质量像水刀切出来可以最大努力减少产品的损耗，如果用激光，一半的材料没了。 激光切割机，适用范围：切割道宽的晶圆，PCB分板等；
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