在今年5月份，就传出日本当局建议索尼和台积电（TSMC）共同投资建设一座晶圆厂，将采用20nm-40nm工艺生产芯片，满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一，日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大，不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

日经新闻报道，日本政府很可能会参与其中，并承担该项目70亿美元里多达一半的投资。除了索尼和台积电以外，该项目可能还会有另外一个投资者，据称是日本的电装（DENSO）株式会社，这是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。随着汽车产业向电动车转向，相关产业的企业谋求进一步发展并不奇怪。据称这座晶圆厂将会选址在熊本县，索尼在该区域也有工厂生产图像传感器。

如果项目进展顺利，这将是台积电在日本在第一间晶圆厂。据了解，该晶圆厂在早期会专注于图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片，由于需要几年的建设周期，情况可能会有所改变，日本政府正与台积电寻求达成相关协议，承诺新晶圆厂生产的芯片优先供给日本市场。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子，采用40nm工艺生产芯片，以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要，在现今半导体产能不足的大环境下，似乎远远不够。

索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂 专注于图像和电动车所需芯片

索尼和台积电计划在日本合资建造晶圆厂专注于图像和电动车所需芯片