半导体物理与器件原理-复旦大学

选段161P
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[1.2.1]--1.1.1晶体的基本特点
[1.3.1]--1.1.2原子的周期性阵列
[1.4.1]--1.1.3点阵的基本类型
[1.5.1]--1.1.4晶面指数系统
[1.6.1]--1.1.5常见晶体结构范例
[1.8.1]--1.2.1倒易点阵
[1.9.1]--1.2.2布里渊区
[1.10.1]--1.2.3倒易点阵的范例
[1.12.1]--1.3.1一维情况下的能级和轨道密度
[1.13.1]--1.3.2温度对费米-狄喇克分布的影响
[1.14.1]--1.3.3三维情况下的自由电子气
[1.16.1]--1.4.1布喇格定律
[1.17.1]--1.4.2近自由电子模型
[1.18.1]--1.4.3能隙的起因
[1.19.1]--1.4.4布洛赫函数
[1.20.1]--1.4.5克朗尼格-朋奈模型
[1.21.1]--1.4.6能带中轨道的数目
[1.23.1]--1.5.1能带隙
[1.24.1]--1.5.2重要半导体材料Si单晶的介绍
[2.2.1]--2.1.1半导体中E-k的关系
[2.3.1]--2.1.2半导体中电子的平均速度
[2.4.1]--2.1.3半导体中电子的加速度
[2.5.1]--2.1.4有效质量的意义
[2.7.1]--2.2.1空穴
[2.8.1]--2.2.2本征半导体的导电机构
[2.10.1]--2.3.1一般情况下的等能面方程
[2.12.1]--2.4.1硅的能带结构
[2.13.1]--2.4.2锗的能带结构
[2.14.1]--2.4.3能带结构与温度的关系
[3.2.1]--3.1.1替位式杂质和间隙式杂质
[3.3.1]--3.1.2施主杂质_施主能级_受主杂质_受主能级
[3.4.1]--3.1.3杂质浅能级电离能的简单计算
[3.5.1]--3.1.4杂质的补偿作用
[3.6.1]--3.1.5深能级杂质
[3.8.1]--3.2.1GaAs中的杂质
[3.10.1]--3.3.1点缺陷
[3.11.1]--3.3.2线缺陷-位错
[4.2.1]--4.1.1复习三维情况下的自由电子气
[4.3.1]--4.1.2状(能)态密度的定义
[4.4.1]--4.1.3状(能)态密度的汇总
[4.6.1]--4.2.1费米分布函数f(E)
[4.7.1]--4.2.2导带电子和价带空穴浓度
[4.9.1]--4.3.1本征载流子浓度ni
[4.10.1]--4.3.2本征半导体的费米能级位置
[4.12.1]--4.4.1非补偿情形(单一杂质)1
[4.12.2]--4.4.1非补偿情形(单一杂质)2
[4.14.1]--4.5.1简并的出现
[4.15.1]--4.5.2简并半导体的载流子浓度
[4.16.1]--4.5.3简并化条件
[4.17.1]--4.5.4简并时杂质的电离
[5.2.1]--5.1.1电导的微观理论
[5.3.1]--5.1.2半导体的电导率和迁移率
[5.5.1]--5.2.1散射几率_平均自由时间及其与迁移率的关系
[5.6.1]--5.2.2载流子的主要散射机制
[5.8.1]--5.3.1迁移率与杂质浓度和温度的关系
[5.9.1]--5.3.2电阻率与杂质浓度的关系
[5.11.1]--5.4.1欧姆定律的偏离和热载流子
[6.2.1]--6.1.1非平衡载流子的产生
[6.3.1]--6.1.2附加光电导现象
[6.4.1]--6.1.3非平衡载流子的复合
[6.5.1]--6.1.4非平衡载流子的产生
[6.7.1]--6.2.1准平衡
[6.8.1]--6.2.2准费米能级
[6.10.1]--6.3.1复合的分类
[6.11.1]--6.3.2直接复合
[6.12.1]--6.3.3间接复合
[6.13.1]--6.3.4表面复合
[6.15.1]--6.4.1陷阱现象
[6.16.1]--6.4.2成为陷阱的条件
[6.18.1]--6.5.1一维扩散方程
[6.19.1]--6.5.2一维扩散方程的稳态解
[6.20.1]--6.5.3扩散电流
[6.22.1]--6.6.1浓度梯度引起的自建电场
[6.23.1]--6.6.2爱因斯坦关系
[6.25.1]--6.7.1连续性方程
[6.26.1]--6.7.2连续性方程的特例情况
[7.2.1]--7.1.1p-n结的形成及杂质分布
[7.3.1]--7.1.2空间电荷区
[7.4.1]--7.1.3平衡p-n结能带图
[7.5.1]--7.1.4p-n结接触电势差
[7.6.1]--7.1.5p-n结的载流子分布
[7.8.1]--7.2.1p-n结中的电场和电势分布
[7.9.1]--7.2.2非平衡p-n结的能带图
[7.10.1]--7.2.3理想p-n结的J-V关系
[7.11.1]--7.2.4理想p-n结J-V关系的特性
[7.12.1]--7.2.5理想p-n结J-V关系的修正
[7.14.1]--7.3.1势垒电容
[7.15.1]--7.3.2扩散电容_(正向偏压)
[7.17.1]--7.4.1雪崩击穿
[7.18.1]--7.4.2齐纳击穿(隧道击穿)
[7.20.1]--7.5.1Esaki_二极管
[8.2.1]--8.1.1功函数和电子亲合能
[8.3.1]--8.1.2接触电势差
[8.4.1]--8.1.3表面态对接触势垒的影响
[8.5.1]--8.1.4势垒区的电势分布
[8.6.1]--8.1.5肖特基接触的势垒电容
[8.8.1]--8.2.1热电子发射理论
[8.9.1]--8.2.2镜像力影响
[8.10.1]--8.2.3隧道效应影响
[8.11.1]--8.2.4pn结和肖特基势垒二极管
[8.13.1]--8.3.1少子注入
[8.14.1]--8.3.2欧姆接触
[9.1.1]--9.1晶体管的发明
[9.2.1]--9.1.1晶体管的基本结构
[9.3.1]--9.1.2制造工艺
[9.4.1]--9.1.3杂质分布
[9.6.1]--9.2.1放大条件
[9.7.1]--9.2.2电流传输
[9.8.1]--9.2.3共基极电流放大系数
[9.9.1]--9.2.4共射极电流放大系数
[9.11.1]--9.3.1晶体管中的少子分布
[9.12.1]--9.3.2理想晶体管的电流-电压方程
[9.13.1]--9.3.3放大系数表达式
[9.14.1]--9.3.4理想晶体管的输入、输出特性
[9.15.1]--9.3.5晶体管的非理想现象
[9.16.1]--9.3.6实际晶体管的输入、输出特性
[9.18.1]--9.4.1晶体管的反向电流
[9.19.1]--9.4.2晶体管的反向击穿电压
[9.20.1]--9.4.3晶体管穿通电压
[9.22.1]--9.5.1Ebers-Moll方程
[9.23.1]--9.5.2实际晶体管模型
[9.25.1]--9.6.1晶体管的放大作用
[9.26.1]--9.6.2低频交流小信号等效电路
[9.27.1]--9.6.3放大系数的频率特性
[9.29.1]--9.7.1晶体管的开关作用
[9.30.1]--9.7.2晶体管开关时间
[10.2.1]--10.1.1表面的特殊性
[10.3.1]--10.1.2理想表面
[10.4.1]--10.1.3真实表面
[10.6.1]--10.2.1空间电荷层
[10.7.1]--10.2.2空间电荷层中的泊松方程
[10.8.1]--10.2.3半导体表面电场_电势和电容
[10.9.1]--10.2.4半导体表面层的五种基本状态
[10.11.1]--10.3.1Si-SiO2系统中的电荷状态
[10.13.1]--10.4.1MIS电容结构的能带图
[10.14.1]--10.4.2理想MIS电容的C-V特性1
[10.14.2]--10.4.2理想MIS电容的C-V特性2
[10.15.1]--10.4.3实际MIS电容的C-V特性
[10.17.1]--10.5.1表面电导
[11.2.1]--11.1.1MOSFET的结构
[11.3.1]--11.1.2MOSFET简介
[11.4.1]--11.1.3MOSFET的基本工作原理
[11.5.1]--11.1.4MOSFET的分类和符号
[11.6.1]--11.1.5MOSFET的输出特性和转移特性
[11.8.1]--11.2.1半导体的表面状态
[11.9.1]--11.2.2阈值电压的表达式
[11.10.1]--11.2.3影响VT的因素
[12.2.1]--12.1.1MOSFET非平衡时的能带图
[12.3.1]--12.1.2IDS~VDS的关系
[12.4.1]--12.1.3MOSFET的亚阈值特性
[12.5.1]--12.1.4MOSFET直流参数
[12.6.1]--12.1.5MOSFET的二级效应
[12.7.1]--12.1.6击穿特性
[12.9.1]--12.2.1交流小信号等效电路
[12.10.1]--12.2.2高频特性
[12.12.1]--12.3.1电阻型负载MOS倒相器
[12.13.1]--12.3.2增强型-增强型MOS倒相器(E-EMOS)
[12.14.1]--12.3.3增强型-耗尽型MOS倒相器(E-DMOS)
[12.15.1]--12.3.4互补MOS倒相器(CMOS)
[12.17.1]--12.4.1按比例缩小规律概述
[12.18.1]--12.4.2MOSFET的scaling规则
[1.2.1]--1.1.1晶体的基本特点
[1.3.1]--1.1.2原子的周期性阵列
[1.4.1]--1.1.3点阵的基本类型
[1.5.1]--1.1.4晶面指数系统
[1.6.1]--1.1.5常见晶体结构范例
[1.8.1]--1.2.1倒易点阵
[1.9.1]--1.2.2布里渊区
[1.10.1]--1.2.3倒易点阵的范例
[1.12.1]--1.3.1一维情况下的能级和轨道密度
[1.13.1]--1.3.2温度对费米-狄喇克分布的影响
[1.14.1]--1.3.3三维情况下的自由电子气
[1.16.1]--1.4.1布喇格定律
[1.17.1]--1.4.2近自由电子模型
[1.18.1]--1.4.3能隙的起因
[1.19.1]--1.4.4布洛赫函数
[1.20.1]--1.4.5克朗尼格-朋奈模型
[1.21.1]--1.4.6能带中轨道的数目
[1.23.1]--1.5.1能带隙
[1.24.1]--1.5.2重要半导体材料Si单晶的介绍
[2.2.1]--2.1.1半导体中E-k的关系
[2.3.1]--2.1.2半导体中电子的平均速度
[2.4.1]--2.1.3半导体中电子的加速度
[2.5.1]--2.1.4有效质量的意义
[2.7.1]--2.2.1空穴
[2.8.1]--2.2.2本征半导体的导电机构
[2.10.1]--2.3.1一般情况下的等能面方程
[2.12.1]--2.4.1硅的能带结构
[2.13.1]--2.4.2锗的能带结构
[2.14.1]--2.4.3能带结构与温度的关系
[3.2.1]--3.1.1替位式杂质和间隙式杂质
[3.3.1]--3.1.2施主杂质_施主能级_受主杂质_受主能级
[3.4.1]--3.1.3杂质浅能级电离能的简单计算
[3.5.1]--3.1.4杂质的补偿作用
[3.6.1]--3.1.5深能级杂质
[3.8.1]--3.2.1GaAs中的杂质
[3.10.1]--3.3.1点缺陷
[3.11.1]--3.3.2线缺陷-位错
[4.2.1]--4.1.1复习三维情况下的自由电子气
[4.3.1]--4.1.2状(能)态密度的定义
[4.4.1]--4.1.3状(能)态密度的汇总
[4.6.1]--4.2.1费米分布函数f(E)
[4.7.1]--4.2.2导带电子和价带空穴浓度
[4.9.1]--4.3.1本征载流子浓度ni
[4.10.1]--4.3.2本征半导体的费米能级位置
[4.12.1]--4.4.1非补偿情形(单一杂质)1
[4.12.2]--4.4.1非补偿情形(单一杂质)2
[4.14.1]--4.5.1简并的出现
[4.15.1]--4.5.2简并半导体的载流子浓度
[4.16.1]--4.5.3简并化条件
[4.17.1]--4.5.4简并时杂质的电离
[5.2.1]--5.1.1电导的微观理论
[5.3.1]--5.1.2半导体的电导率和迁移率
[5.5.1]--5.2.1散射几率_平均自由时间及其与迁移率的关系
[5.6.1]--5.2.2载流子的主要散射机制
[5.8.1]--5.3.1迁移率与杂质浓度和温度的关系
[5.9.1]--5.3.2电阻率与杂质浓度的关系
[5.11.1]--5.4.1欧姆定律的偏离和热载流子
[6.2.1]--6.1.1非平衡载流子的产生
[6.3.1]--6.1.2附加光电导现象
[6.4.1]--6.1.3非平衡载流子的复合
[6.5.1]--6.1.4非平衡载流子的产生
[6.7.1]--6.2.1准平衡
[6.8.1]--6.2.2准费米能级
[6.10.1]--6.3.1复合的分类
[6.11.1]--6.3.2直接复合
[6.12.1]--6.3.3间接复合
[6.13.1]--6.3.4表面复合
[6.15.1]--6.4.1陷阱现象
[6.16.1]--6.4.2成为陷阱的条件
[6.18.1]--6.5.1一维扩散方程
[6.19.1]--6.5.2一维扩散方程的稳态解
[6.20.1]--6.5.3扩散电流
[6.22.1]--6.6.1浓度梯度引起的自建电场
[6.23.1]--6.6.2爱因斯坦关系
[6.25.1]--6.7.1连续性方程
[6.26.1]--6.7.2连续性方程的特例情况
[7.2.1]--7.1.1p-n结的形成及杂质分布
[7.3.1]--7.1.2空间电荷区
[7.4.1]--7.1.3平衡p-n结能带图
[7.5.1]--7.1.4p-n结接触电势差
[7.6.1]--7.1.5p-n结的载流子分布
[7.8.1]--7.2.1p-n结中的电场和电势分布
[7.9.1]--7.2.2非平衡p-n结的能带图
[7.10.1]--7.2.3理想p-n结的J-V关系
[7.11.1]--7.2.4理想p-n结J-V关系的特性
[7.12.1]--7.2.5理想p-n结J-V关系的修正
[7.14.1]--7.3.1势垒电容
[7.15.1]--7.3.2扩散电容_(正向偏压)
[7.17.1]--7.4.1雪崩击穿
[7.18.1]--7.4.2齐纳击穿(隧道击穿)
[7.20.1]--7.5.1Esaki_二极管
[8.2.1]--8.1.1功函数和电子亲合能
[8.3.1]--8.1.2接触电势差
[8.4.1]--8.1.3表面态对接触势垒的影响
[8.5.1]--8.1.4势垒区的电势分布
[8.6.1]--8.1.5肖特基接触的势垒电容
[8.8.1]--8.2.1热电子发射理论
[8.9.1]--8.2.2镜像力影响
[8.10.1]--8.2.3隧道效应影响
[8.11.1]--8.2.4pn结和肖特基势垒二极管
[8.13.1]--8.3.1少子注入
[8.14.1]--8.3.2欧姆接触
[9.1.1]--9.1晶体管的发明
[9.2.1]--9.1.1晶体管的基本结构
[9.3.1]--9.1.2制造工艺
[9.4.1]--9.1.3杂质分布
[9.6.1]--9.2.1放大条件
[9.7.1]--9.2.2电流传输
[9.8.1]--9.2.3共基极电流放大系数
[9.9.1]--9.2.4共射极电流放大系数
[9.11.1]--9.3.1晶体管中的少子分布
[9.12.1]--9.3.2理想晶体管的电流-电压方程
[9.13.1]--9.3.3放大系数表达式
[9.14.1]--9.3.4理想晶体管的输入、输出特性
[9.15.1]--9.3.5晶体管的非理想现象
[9.16.1]--9.3.6实际晶体管的输入、输出特性
[9.18.1]--9.4.1晶体管的反向电流
[9.19.1]--9.4.2晶体管的反向击穿电压
[9.20.1]--9.4.3晶体管穿通电压
[9.22.1]--9.5.1Ebers-Moll方程
[9.23.1]--9.5.2实际晶体管模型
[9.25.1]--9.6.1晶体管的放大作用
[9.26.1]--9.6.2低频交流小信号等效电路
[9.27.1]--9.6.3放大系数的频率特性
[9.29.1]--9.7.1晶体管的开关作用
[9.30.1]--9.7.2晶体管开关时间
[10.2.1]--10.1.1表面的特殊性
[10.3.1]--10.1.2理想表面
[10.4.1]--10.1.3真实表面
[10.6.1]--10.2.1空间电荷层
[10.7.1]--10.2.2空间电荷层中的泊松方程
[10.8.1]--10.2.3半导体表面电场_电势和电容
[10.9.1]--10.2.4半导体表面层的五种基本状态
[10.11.1]--10.3.1Si-SiO2系统中的电荷状态
[10.13.1]--10.4.1MIS电容结构的能带图
[10.14.1]--10.4.2理想MIS电容的C-V特性1
[10.14.2]--10.4.2理想MIS电容的C-V特性2
[10.15.1]--10.4.3实际MIS电容的C-V特性
[10.17.1]--10.5.1表面电导
[11.2.1]--11.1.1MOSFET的结构
[11.3.1]--11.1.2MOSFET简介
[11.4.1]--11.1.3MOSFET的基本工作原理
[11.5.1]--11.1.4MOSFET的分类和符号
[11.6.1]--11.1.5MOSFET的输出特性和转移特性
[11.8.1]--11.2.1半导体的表面状态
[11.9.1]--11.2.2阈值电压的表达式
[11.10.1]--11.2.3影响VT的因素
[12.2.1]--12.1.1MOSFET非平衡时的能带图
[12.3.1]--12.1.2IDS~VDS的关系
[12.4.1]--12.1.3MOSFET的亚阈值特性
[12.5.1]--12.1.4MOSFET直流参数
[12.6.1]--12.1.5MOSFET的二级效应
[12.7.1]--12.1.6击穿特性
[12.9.1]--12.2.1交流小信号等效电路
[12.10.1]--12.2.2高频特性
[12.12.1]--12.3.1电阻型负载MOS倒相器
[12.13.1]--12.3.2增强型-增强型MOS倒相器(E-EMOS)
[12.14.1]--12.3.3增强型-耗尽型MOS倒相器(E-DMOS)
[12.15.1]--12.3.4互补MOS倒相器(CMOS)
[12.17.1]--12.4.1按比例缩小规律概述
[12.18.1]--12.4.2MOSFET的scaling规则






