AMD 的 X570 芯片组发布也已经有一段时间了，但是因为超高的价格以及 AM4 极强的兼容性导致 X570 不温不火，各大台系板厂都没有很好的销量，玩家中有一部分选择了更加低价的 B450，而另一部分等等党则是选择等待500系列的中端主板。

6月16号那天，AMD正式解禁了自家中端主流芯片组 B550，同样和 X570 一样可以使用 CPU 提供的 PCIe 4.0，同时大幅度降低了芯片组的发热量，B550 将和未来的 Ryzen 4000 将会成为 AM4 的绝唱。就是因为这些特性，导致各路主板厂都不认为它是一款中端主流的芯片组，所以纷纷用下猛药，今天的主角就是疑似篡位的华擎 B550 Taichi。

外观展示

▲Taichi 系列定位高端，是华擎仅次于 AQUA 的次旗舰，从 Z490 开始，太极就由原本的黑白配色更换为黑金配色，在颜值上有不小的提升。

▲一座永流传的 AM4 插槽，亲身测试可以支持到 Ryzen 2000、3000、3000 APU 和即将和我们见面的最新 APU。

▲7nm 的功耗我们已经在 Ryzen 3000 上见识到了，恐怖的16核仅有 150W 左右的功耗，相比隔壁蓝厂那是低了一倍都不止啊，尽管如此，华擎依旧在 CPU 供电上给出了双 8pin 的配置，不知道这是不是暗示着未来的 Zen3 处理器将会更加能超。

▲左上各一块金色的散热块，增加逼格的同时也能保证 MOS 的凉爽。

▲左边的区域占地面积比较大的是一块黑色的区域，在通电时，这个位置会显示太极那棱角分明的 RGB LOGO。

▲上方的 RGB 灯光也会照射在下面的散热块上，直接照亮下面的 B550 Taichi 字样。

▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，在配合 Ryzen 3000 时可以支持到高达 5000MHz 的恐怖频率，并且支持 ECC，在使用 Ryzen 4000 APU 时可以直接上到 5200MHz，敢在 4DIMM 主板上标称如此高频的主板也是为数不多，看来华硕去了华擎的内存团队已经开始发挥作用。

▲内存附近提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2 10G，可拓展一个 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。

▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性，IO 处的太极齿轮风格得以保留。

IO 接口从左至右依次为 2 x 天线接口、BIOS 闪回键、CMOS 清除键、DP 1.4 和 HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。

HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1，最大分辨率 4K 60Hz，DP 则可以支持到 5K 120Hz，为后续极强的核显做好了准备。

▲主板下半部分被 PCIe 装甲覆盖，辅以太极齿轮的装饰让整块主板的逼格更上一层，右侧的齿轮还是不能转，但是装饰的像是可以转动一样，有可能这是暗示未来的太极可以转动。

主板共计提供了三条 PCIe x16，两条 PCIe x1，前两条 PCIe x16 共享 x16 带宽，同时插满则运行在 PCIe 4.0 x8x8，第三条 PCIe x16 则始终运行在 PCIe 3.0 x4 上，不难判断这最后一条为南桥提供。

主板仅有两条 M.2，最上侧的 M.2 支持 PCIe 4.0 x4/SATA 2280 M.2 硬盘，最下侧的 M.2 支持 PCIe 3.0 x4 22110 规格，两个 M.2 均有散热块覆盖。

相对于 X570 Taichi 对比，少了一条 M.2，并且仅有 CPU 提供的 PCIe 才能支持 PCIe 4.0，原因为何，接着往下看你就能等到答案。

▲主板右侧有八个 SATA 6G 和一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，加上内存附近的一组，这款主板最多可以提供四个前置 USB 3.2 Gen1 5G，SATA 口处的 USB 为90度直角，方便走线。

▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 按键，还提供了 Debug 跑码灯，增强了裸机用户和超频用户的体验。

▲主板下侧边缘提供了 12V RGB、5V ARGB 各一组，加上内存附近的两组，我们可以简单的搭建起属于自己的 RGB 灯效。

▲主板背面还有半覆盖的背板，提升了主板整体强度，使得更重的显卡或者散热器也不会轻易的压弯主板。

供电分析

▲主板最核心的地方肯定是供电，它直接决定了你的 CPU 性能和稳定性，所以我们拆光主板后先从这里下手。

▲共计16颗 MOS 和电感，别急着下结论，我们来让每一颗 Power IC 自报家门。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），收购了 Intersil（英特矽尔）之后迅速膨胀，开始借助 Intersil 技术发展本家的 PWM 业务，这颗也是 Renesas 家较新的产品。

Intersil 就是 PWM 型号开头是 ISL 的公司，这样说可能大家就比较熟悉了，服务器供电解决方案一把手，算是 Power 中的佼佼者。

啊？你说英飞凌是什么，那不是华硕子公司吗？（狗头）

▲CPU MOS 部分采用了来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，共计14颗。华擎在中高阶特别喜欢 Vishay 家的 MOS，性价比极高，和华擎搭配那是在合适不过了。

▲SOC/GT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎1相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。

▲主板背面一共还有八颗倍相芯片。

▲芯片上的丝印为 17AFXWQF，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，所以这款主板无论是核心供电还是 SOC 供电均采用的是倍相方面，8倍相16。

▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。

▲内存 MOS 型号为 FDPC5030SG，来自 ON Semiconductor（安森美），单颗最大电流 25A，一共两相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为7倍14相的 Vishay SIC654 50A，共计 700A。

SOC MOS 为1倍2相的 Vishay SIC654 50A，共计 100A。

所以真实供电为 7x2(核心)+2(SOC/核显)，共计16相。

RAM（内存）PWM 为 UPI uP1674P，MOS 为 ON Semiconductor FDPC5030SG 25A，共计 50A。

对于这种等级的供电只能说是什么 CPU 都带动，至于超频空间怎么样，我想目前应该还没有一颗 CPU 能吃满一块主板的全部供电吧，毕竟出厂既灰烬，希望 AMD 快点出一颗超 10G 的 CPU 来打我的脸。

芯片组通道分析

▲这张是我自制的公版 B550 Block 图，CPU 部分则和前代保持一致，在使用 Ryzen 3000 时共计有24条 PCIe 4.0 lanes，板厂可以调动的 PCIe lanes 有20条，因为要去掉和芯片组互联的4条。

没有意外情况各大厂都不会变动公版设计，16条平分给 PCIe x16，4条给 M.2，常见组合就是三条 PCIe x8 x4 x4+M.2 x4，当然也有部分厂家为了主打拓展性，会将这16条分给 M.2，得以来宣传“全直连 M.2”，但是这样做的后果就是显卡无法完整的跑到 x16，对于强迫症和 2080Ti 以上的用户来说，这点瑕疵是不能接受的。

芯片组部分相对于 X570 来说差距就比较大了，B550 上官方一共只提供了14条，去掉与 CPU 互联的4条，就只有10条了，相比 X570 的16条，AMD 这一刀，是切在肉上了，在不外接成本巨高的 PLX 芯片的情况下，想要做到三 M.2 槽可以说是难上加难，再加上三 M.2 的用户相对比较稀少，估计不少厂家也会和华擎一样只做了两个 M.2。

▲B550 PCH 的证件照，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲再来看一张 B550 Taichi 的 Block 图，虽说很多线路都是靠经验画的，但是作为参考肯定是够了，能够解决大部分通道占用以及降速问题。

华擎在解决 PCIe lanes 不足这个问题上花足了功夫，PCIe Switch 和 PCIe HUB 全都用上了，希望研发的头发没事 /合十。

上图还有很多 IC 没有解释作用，下文我们来逐步分析。

（这图我画了一整天啊，老板们点个收藏点个赞再走吧，秋梨膏~~~~）。

周边设备

以下文章建议结合上文的 Block 图一起看，方便理解各个芯片的作用。

▲Flash Back2 芯片，用于在电脑无法点亮的情况下升级或者降级 BIOS。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲来自 ASMedia 的 ASM1074 ，这是一颗 USB3.2 Gen1 HUB，可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口，这颗是用来拓展主板前置的 USB 口。

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q256JWEQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲两颗来自 ASMedia 的 ASM1061，这是颗 SATA 控制器，可以通过 PCIe 通道额外提供两个 SATA 6G 接口，两颗就能拓展四个。

▲第一条 PCIe 下方有很多小芯片，不妨凑近点看一下。

▲四颗 P13EQX16，来自 Pericom（百利通），这是颗 PCIe 4.0 的 ReDriver（信号放大器），可以对线路信号做增强，使得信号能传输的更远。

▲左右两边各两颗 P1410E5V，同样来自 Pericom，这颗是 PCIe 4.0 Switch，可以理解为是切换器或者是拆分器，这四颗可以将 CPU 提供的 16 条 PCIe 通道拆封成 x4x4x4x4。

▲来自 ASMedia 的 ASM1184e，这是一颗 PCIe 的 HUB，可以将一条 PCIe 通道拓展成4条，用于接驳速度不敏感的设备，同时也解决了 PCIe 通道数量不够的问题。

▲NCT6683D-T，NCT6796D-R，都来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，因为一颗 Super IO 的测量点数量有限，所以这块主板用了两颗。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL852G，这颗是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四个 USB 2.0 接口，这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 Intel（英特尔）的 S0123L65，真实型号为 I225-V，是一颗 2.5G MAC PHY 二合一的网卡控制器。

▲这颗 ASM1543 则是为了实现主板 IO 处的 Type-C 正反盲查。

▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的32位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

剩余配件

▲拆下来的 MOS 散热块，主板大部分的重量都来自它，两部分之间用热管相连，电感和 MOS 均有散热硅垫覆盖。

▲芯片组散热块，双面均有导热垫，可以将芯片组的热量通过这个散热块传导至 PCIe 装甲上进行散热。

▲PCIe 装甲集成了 M.2 散热块，翻过来背面都有导热垫，帮助 M.2 带走热量。

▲主板背板背面有导热硅垫，非常厚，覆盖在 CPU 供电部分的背面，帮助主板 PCB 散热。侧面有一条白色柔光罩，可以使刺眼的 ARGB 灯光过度更均匀。

总结

一句话总结，以下犯上，供电吊打 X570 Taichi 和 Z490 Taichi，主板炫酷，只要价格合适，几乎没有短板，值得入手，个人觉得定价 1999~2199 我都是能接受的。

作为中端主流的 B550 居然出现了旗舰级别的用料，这点确实少见，并且将自家 X570 打的找不着北这个确实感觉有点用力过猛，不过这样做的好处是可以尽快的让 PCIe 4.0 这项技术进入大众能接受的价位，而隔壁蓝厂却连 PCIe 4.0 都要等到今年年底。

这个时间点发布 B550 芯片组肯定是利大于弊，AMD 有了 PCIe 4.0 的领军者这个称号，就算是当噱头去宣传都够蓝厂喝一壶的了，希望 Intel 赶紧追上，在两家的良性竞争下，我们消费者才能买到更加价廉物美的产品。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是正在测试 XT CPU 的描边怪，我们下篇文章再见。

建议直接改叫 X550 Taichi，华擎 B550 Taichi 拆解评测