攒机思路

AMD平台确实香！这次选择了3700X+ X570的组合。因为最近开始作些短视频，所以选择了16线程的CPU；主板算是X570中款走性价比路线的；显卡选择甜点级的GTX1660Super，因为明年RTX3000就要上市了，以小熊的经验甜点级显卡出手绝对不会亏多少，明年可以看情况升级显卡，即使RTX3000的高端型号比较贵，RTX2000的一些高端型号也会降价，所以我认为明年才是一个选择高端显卡的好时机；为了以后升级显卡的考虑，电源选择了750w，余量是足够了。机箱则选择新款，模块化的设计非常丰富。

整机效果

▼先来看一下整机的效果

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各硬件介绍与装机过程

要配置如下：

CPU：AMD 锐龙7 3700X

主板：微星（MSI） MPG X570 GAMING EDGE WIFI

内存：XPG-龙耀D60G DDR4 3200 16GB (8G×2)套装

硬盘：金士顿(Kingston)A2000系列 500GB SSD固态硬盘

显卡：微星（MSI）魔龙 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G

散热器：ZEROZONE BMR-24 CPU水冷散热器

电源：艾维克（EVGA）G+750w金牌全模组

机箱：联力（LIANLI）鬼斧（黑)

以上整机价格为8k左右，不能说是最有性价比的选择，因为电源的余量，各硬件的颜值等等因素肯定是要多花些银子的，如果你追求极致的低价，再省个1k~2k也是可能的。

主板

▼微星MPG X570 GAMING EDGE WIFI整体为黑色，为ATX版型，也走上异型化的道路，在SATA接口部分有梯形的PCB被裁掉了，不过并不算太明显。

▼内存最大容量可达到128GB，最高支持频率4400MHz。在主板的24PIN供电接口上方还有EZ-DebugLED灯，从上到下分别是CPU、DRAM、VGA 、BOOT，当遇到故障时可以通过DebugLED灯去判断排除故障。

▼主板背面也有电器元件，在内存插槽附近的PCB边缘还有一排RGB灯珠，支持自家的MYSTIC LIGHT RGB软件调光，也是此主板唯一有RGB设置的地方。

▼IO护甲与供电散热片为一体设计，块头还是不小，上面有EDGE的字样。主板正面再没有RGB的设计了，散热片上加了银色条纹，不同角度折射出的颜色会有不同；此外黑色部分作出棱形多面的效果，细节设计上还是有所作为的。

▼IO接口，也采用了一体式的I/O挡板，不过固定方式采用了螺丝。

▼USB接口包括了2个USB 2.0接口（红框USB可以无CPU和内存情况下直接刷入BIOS），2个USB 3.2 Gen 1，1个USB 3.2 Gen2 Type-C ，3个USB 3.2 Gen2；视频接口仅仅提供了一个HDMI 1.4；音频接口有1个光纤S/PDIF输出和5个镀金的3.5mm接口；网络方面，1个RJ-45千兆网络接口（网卡芯片为REALTEK 8111H），另外也配备了WIFI网卡和天线接口，不过是较为低端的intel 3168（最高支持 433 Mbps）；依然保留1个S/2接口。

▼由于芯片组的TD由上代 4.8W 提升至15W，所以大多数的X570主板都在散热器上配备一个小风扇，MPG主板的这个小风扇有低温停转功能，另外散热片表面也是银色的条纹和多棱面的设计。

▼主板提供了6个SATA接口，4个为原生，另两个接口由第三方的ASM1061芯片负责提供。

▼PCIE插槽方面，一共有2个PCIe 4.0 x16 插槽和3个PCIe 3.0 x1插槽。其中第一根插槽带有金属护甲，防止过重显卡压坏卡槽，并且与CPU直连，支持PCIe 4.0 x16的速度；第二条是芯片组提供的，只能提供PCIe 4.0 x4的速度，并未对直连CPU的PCIe 4.0 x16进行拆分。

▼MPG主板有2个M.2接口，其中第一条与CPU直连，支持PCIe 4.0 x 4，最大规格支持22110，自带散热片（冰霜铠甲）的形状有点奇怪，其中一端延伸到芯片组散热旁边，视觉上更加统一，而且散热片的面积比较大。缺点是更换SSD就得先拆下显卡。

▼第二条M.2接口是芯片组提供，仅支持PCIe 3.0 x 4，最大规格支持2280，也没有自带散热片，不过此接口支持SATA协议的M.2 SSD,而第一条并不支持。

▼音频方面，仍然是AUDIO BOOST 4系统，搭配日系音效电容，芯片上方加了盖子看不到型号，说明书介绍为ALC1220。

▼PWM为IR 35201，最高支持8相供电。但数数电感有10相，其中8相为CPU核心（vCore）供电，2相为SOC供电。同时在主板背面有5颗倍相芯片（IR3598），那么很明显，核心供电为4相倍相成8相，每相的mosfet上桥为安森美4C029（最高承载46A 电流）;下桥为安森美4C024（最高承载78A 的电流）。比较意外的是SOC依然用了倍相的方案，mosfet的型号是QA3111N6N（最高承载56A电流），总得来说供电的水平还是中上的。

固态硬盘

这次还是选择了PCIe 3.0的产品：金士顿A2000系列，反正有2个M.2接口，以后PCIe 4.0的产品便宜了可以再加一条。

▼入手的为500G版本，支持NVME PCIe 3.0 x4通道传输，自带黑色的散热片，提供了五年质保。

▼A2000的规格为常见M.2 2280规格，即长度为80mm，宽度为22mm。PCB为蓝色，正面贴有标签纸，上面标注了厂家的LOGO，容量大小以及其它的信息。

▼揭开贴子可以看到主控是慧荣的SM2263ENG；闪存芯片为镁光3D TLC；缓存上打了金士顿自家的LOGO，具体规格为DDR3L-1600 512MB。

▼自带散热片两部分都有导热垫，使用塑料卡扣固定，安装时需用点力。

▼散热片的外观还是比较低调，以实用为主。

▼先把SSD放到主板的第二个M.2接口，后续会测试下这两个接口的速度有多大的差异。

内存

▼XPG-龙耀D60G的最大特点就是发光面积大，高达60%，乳白色的部分都可以发光。中间表面采用了拉丝处理的铝合金，也能辅助散热，整体的辨识度很高。

▼3200MHz套装，容量为8G x2，内存条时序CL16-18-18，电压为1.35V。

▼XPG-龙耀D60G支持四大主板的灯效控制软件，如果主板没有RGB接针，也可以通过下载并安装XPG RGB Sync软件来说实现对RGB的控制。

显卡

黄家的刀法精妙，不动核心，换个显存就成了一个新的型号。这款微星GTX 1660 SUPER GAMING X，系列名称为魔龙，是微星同型号中的最高规格。

▼显卡的尺寸为247*127*46mm，不大不小，搭配ITX主板也未尝不可；搭配全尺寸的ATX或者MATX主板也不会出现显卡短于主板的尴尬。

▼魔龙采用了双风扇散热系统，风扇大小为85mm，14叶片，其中7片还有特殊的结构，官方说这种设计可以加大风流方向的角度来增强散热效果，另外当温度低于60度时风扇会停转，实现完全静音。

▼显卡前端可以看到背板延伸出一部分并转了90度，这样就不容易看出来PCB短于背板以及散热器长度？

▼内侧可以看到魔龙使用了3根热管，并且进行了镀镍处理。

▼显卡的侧面有MSI TWIN FROZR 7的标志，这是微星对自家散热系统的命名，此部分支持RGB灯效。在风扇一周设计有凸起部分，在其侧面也有LED灯条（内外侧各2条），不太明显，开机就看到了。

▼另外魔龙使用了单8Pin供电，其实公版的TDP只有125W。

▼视频接口方面，有1个HDMI 2.0b接口、3个DP 1.4接口。

▼作为微星GTX1660s的最顶级显卡，背板自然是少不了的。全金属材质，表面采用金属拉丝工艺，上面有微星的龙盾LOGO。

散热器

▼散热器使用240的一体水冷，品牌为ZEROZONE，是一个比较新的品牌。兼容性上除了TR外，支持AMD和intel的所有平台，并提供了一年漏液包赔，三年质保的服务。

▼水管部分外面没有采用编织网，材质为铁氟龙；冷排为14通道的铝排。

▼冷头部分其实蛮大，安装好后会更加明显感觉到它的大块头，顶部为镜面的，具有RGB灯效，隐约可见ZEROZONE的LOGO，另外冷头的底部一圈也是透明材质的，也有RGB灯效。冷头内部供电采用双腔体结构，即冷热水流分腔，按照官方的说法它的水流量也更大，效率更高，具体怎样，就到后边测试再看了。

▼冷头水泵供电采用4pin，另外还有一个特殊的3pinRGB接线，需要连接到自带的集线器上。

▼水冷头底部为纯铜底座，并没有镜面效果。

▼自带两枚JETFAN风扇，乳白色的是发光部分，面积还是蛮大的，而且可以拆下这部分（视频中有拆解展示），厂家应该会推出其的发光部件，要不这个设计就无用了。风扇供电规格为12V &0.3A，最高转速2400rpm，最大风量59.2m3/h，官方给出噪音水平为20~34dBA。

▼（左图）配件有集线器和灯效控制器，若主板没有3pin 5V的RGB接针，可以将集线器连接到灯效控制器，灯效控制盒连接到主板的前置USB接口，通过下载安装ZEROZONE的专用软件来控制灯效。

▼（右图）主板有3pin 5V的RGB接针，可以通过转接线将集线器直接连接到RGB接针上，通过主板的灯效管理软件实现同步。

电源

▼其实这套配置一款500w的电源就足矣了，为以后更换显卡做了准备，直接上了750w的电源，未来几年内的单卡旗舰都不成问题。品牌选择了 EVGA的G+系列（G1系列的升级更新），为金牌全模组电源，提供了十年质保，只换不修。

▼电源尺寸为150mmx170mmx85mm，配备了14cm直径散热风扇，风扇支持智能温控，但不会完全停转。另外电源外壳面进行磨砂处理，质感不错。

▼G+750W使用了全日系电容，具有750W/50℃的输出能力，采用了单路+12V设计，输出达到了62.4A，即748.8w的功率。

▼所有线材均采用编织网包线设计，有2根(4+4)-pin CPU和4根(6+2)-pin PICE，一条显卡供电线只有一个6+2接口，不用考虑满载后的余量问题，更适合高端显卡使用。另外24pin长度为60cm，显卡与CPU供电线材的长度均在65cm。

机箱

机箱选择了联立的新品：鬼斧机箱，有黑白两色可选，机箱尺寸为478X229X494mm（L*W*H)。

▼机箱大多采用了钢铁材料，所以这款中塔机箱的重量也达到了12.1kg，兼容性方面：风冷cpu散热器限高176mm，显卡限长为384mm，电源限长210mm，

▼机箱顶部是IO面板，除了有开机、重启、音频、2个USB3.0接口，1个Type-C接口，还有两个按键，这两个按键为机箱的RGB灯效。Type-C在国外版本为选配，但是送了3个无光的机箱风扇。联立认为国内用户都喜欢RGB风扇，所以采用Type-C的方案，小熊认为有利有弊吧，因为现在有前置Type-C接口的主板还是不多，包括我这次选择的主板。

▼机箱的顶部采用了磁吸式的防尘网，稍low点。可以安装240/280的冷排或者风扇，另外机箱采用增加宽度来容纳冷排（按照在机箱外侧），这样设计可以控制高度，缺点是过高的马甲会和冷排有冲突。

▼机箱底部有4个防滑脚垫，电源位防尘网可以拆卸。

▼在内部电源仓上方安装风扇可以为显卡加强散热，侧面金属板部分的散热口就是为其进风而设计的。

▼机箱最吸引人的地方就是采用了“4开门”的设计，上部的侧透玻璃是水平开启的，下部的金属板是下翻的，这样更方便硬盘的更换。不过玻璃部分没有把手，需要先打开底部的金属板，才能打开侧透的玻璃，稍显麻烦。

▼鬼斧机箱内部的模块化设计很多，我自制了短视频，请大家欣赏，更加直观。

https://www.acfun.cn/v/ac11884927

装机过程

▼魔龙显卡其实不算重，但还是入手一个显卡支撑架，为了以后作准备，当然也许只是为了好看。支撑架的具体型号为：乔思伯（JONSBO）VC-4 幻彩版显卡支撑架，正面材质是铝镁合金，具有RGB光效，固定段可以根据实际情况任意调整。后面以及底座使用了塑料材质，通过转接线可以插入主板灯3pin 5V ARGB接口，由主板灯控软件来统一控制灯效。

▼鬼斧机箱的价格不算贵，可选配件并不便宜，但还是入手了热插拔套件，套件提供3个硬盘位，有2个接口供电，省掉一个供电接口，数据SATA接口还是需要3根，套件中有送2根。安装时需要使用螺丝把套件固定在机箱硬盘笼上，然后打开单侧的金属板就可以更换硬盘了，确实方便方便不少。

▼热插拔套件安装好后，将安装到硬件架上的硬盘直接推入就可以使用了。

▼主机正面就全部装好了。

▼藏线挡板的效果还是很明显，这样不用费心理线了，但是要注意，线材不要堆的太厚，否则会关不上藏线挡板。

▼正好之前有入手块十铨DELTA MAX魔镜SSD，整个正面部分都可以发光，等下通电就能看到效果了。

主机性能测试

CPU性能

R7 3700X采用7nm工艺，8核16线程设计，L2缓存4MB，L3缓存32MB，基础频率3.6GHz，最大睿频4.4GHz（单核），TDP设计65W。

▼默认状态下的CPUZ-bench。

▼默认状态和全核4.3GHz的对比：可以看到单核性能反而有所下降，因为默认状态下单核是可以达到4.4GHz的。多核性能各项测试差别很大，小熊觉得只是功耗墙的影响，默认状态下如果运行负载低，那么功耗就低，CPU主频会比较高，这些测试成绩就会与全核4.3GHz的接近；而像CHINBENCH R 20，负载比较大，CPU主频就会比较低，与全核4.3GHz的差距就比较大。

再来看下温度和功耗（室温20~22℃）

▼FPU单烤10分钟,默认状态下，CPU温度为65~66℃，平台输入功耗为180w左右；超频至全核4.3GHz（体制并不算好，电压有点高），温度提高到94℃，平台输入功耗为245w左右，代价还是比较大的。

内存性能

▼微星主板BISO里有一个memory Try it!的选项，它将频率和时序搭配好并且优化，超内存更加方便，当然具体选择还是需要自己来判断。XPG-龙耀D60G小超到3600MHz试试，第一次选择时序不变失败了，然后选了高一点时序就成功了。当点击保存时可以看到内存电压也是相应的提高了，不必再单独调节了。

▼3700X由于CCD和IOD之间上下行带宽不对称,造成内存写入上性能会减半，不过还没有报道导致实际应用上的问题。XPG-龙耀D60从3200MHz提升到3600MHz，频率提升了12.5%，内存的各项性能也提升了10%左右。

显卡性能

GTX1660Super的核心规格其实和GTX1660一样，公版的核心频率为1530MHz，Boost频率为1785MHz，魔龙在Boost频率提升到了1830MHz。

▼3Dmark测试时，显卡的最高频率可以到达1995Mhz，测试最高温度到了63℃。实际游戏中最高频率一般在1950MHz，温度在64~65℃左右。Furmark烤机10分钟，由于频率降到1695MHz左右，温度为63℃，整个平台的功耗大概在240w左右。魔龙的散热器的效率不错，当然也和鬼斧机箱的散热结构有关系。（室温20~22℃）

▼3DMark Fire Strike

▼3DMark Time Spy

再来测试几个游戏

▼3款DX11游戏的画质（预设）都设置到了最高。在1080p分辨率下也都算过关，不过到了2k分辨率，帧数平均下降3成左右，这样需要降一档画质，才能勉强应付（抗锯齿设置一般都是TAA，对帧数影响不算太大。）

▼DX12的游戏趋势和DX11差不多，只是《地铁：离去》作为显卡杀手，甜点级显卡在1080p分辨率下只能调到high的画质档位（上面还有2档），2k分辨率下就只能降到normal档位了。《古墓丽影：暗影》和《战争机器5》的要求就要低的多，1080p分辨率下完全可以运行最高画质。

磁盘性能

MPG提供了2个M.2接口，第一条是PCle 4.0X4；第二条是PCle 3.0X4，测试对比下。当然A2000只是一款PCle 3.0X4的SSD。

▼CrystalDiskMark

标称连续读写速度：2200/2000 MB/s;测试为2200+/2000+MB/s（第2行的数据），达标是没问题的。当然标称都是高队列（QD）的测试成绩。第一行队列（QD）为1的数据，连续读写稍有下降，变化不大。

▼AS SSD Benchmark

即使对于PCle 3.0X4的SSD，PCle 4.0接口还是稍好一点。

▼SLC Cache

通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。写入到第55GB+的时候，速度滑落，由此大致判断SLC Cache大约在55GB左右，对于512GB容量的SSD还是挺大的。

RGB光效

鬼斧机箱也有RGB灯光控制系统，不过只能控制通过5V 3pin接线的设备；而将所有的RGB都连接到主板，再通过MYSTIC LIGHT进行控制，就可以了联动包括内存，显卡在内的所有RGB硬件了。

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▼冷头上的LOGO其实是两个重叠在一起的"Z"字，取自品牌名称ZEROZONE，你看出来了吗？

▼内存的大面RGB。

▼显卡支撑架的RGB面积也不小。

▼背面DELTA MAX魔镜SSD的光效也一览无余。

▼使用MYSTIC LIGHT来进行单色光效的统一。

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总结

3700X无疑款性价比很高，但是超频带来温度和功耗的代价还是不小的，当然也可以换个思路：默认频率，降低电压来省电。

微星MPG X570 GAMING EDGE WIFI的价格还好，加点钱直接上到X570也是一个不错的选择。这款主板的供电用料不错，颜值也不差，缺点是主板少了灯，还有就是无线网卡差了点，当然再购入一块AX200也花不了多少钱。

魔龙GTX1660SUPER GAMING X 6G，超超频，也能摸到GTX1660TI的屁股了。GTX1660s的定位十分清晰，90%以上的游戏，1080分辨率下最高画质可以达到60fp的流畅，2k分辨率需要降一档画质了。而像吃鸡这种游戏，2k分辨率最高画质下，也可以跑出60fps以上的成绩，如果追求更高的刷新率，比如144Hz，那真的需要升级显卡了。

原厂的闪存就大概也就6家（常见4家），金士顿是为数不多能拿到原厂闪存的第三方厂商（当然主要用在高端产品上），这款A2000跑分只能到中游水平，不过SLC Cache的大小在同类产品中还比较大的，五年的质保也能让用户放心。

ZEROZONE BMR-24 CPU水冷散热器和XPG-龙耀D60G内存的RGB效果都是非常不错的，BMR-24应对超频后的3700X也还是可以的。
EVGA G+750w电源的显卡供电线只有一个6+2接口，这种设计非常适合高端显卡。

联力在大陆生产后，价格不再高高在上，摆脱了小众产品的定位，这款鬼斧机箱也算是发力之作了，机箱“开门”的方式比较新颖，模组化的设计也非常多，至于颜值就仁者见仁了。

硬件、装机以及RGB也作个视频，请大家欣赏：

https://www.acfun.cn/v/ac12128977

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