本人的其实不是纯正血统的16F2，而是镭波的F630，不过无伤大雅。因为手头钱太少，买不起新电脑。所以今年只能够升级配置来提升电脑性能。CPU因为主板问题，只能上2代U，所以选购了2代性能比较强劲的I7-2860QM，显卡为770M。但是很快问题就出现了，2860qm的发热有点丧心病狂（770M温度很好，70度多一点），光靠原来的模具已经完全压不住了，10几度的气温下，上90度只要3分钟。鉴于CPU在温度越低速度越快的追求下，本本散热改造已经是迫在眉睫了。
首先，我了解了笔记本散热的基本原理。

（16F2原装图片）

GPU和CPU发热由压在上面的散热铜片组吸收，通过铜管将热量从散热组传递到鳍片，最后通过风扇的风传导出去。风扇的风是从CPU和GPU2个位置进入，经过笔记本里面的风道，进入风扇，再从鳍片传出的。所以，在入口处也就是CPU和GPU上方的散热组上面有一个个小帽子，这些也是用来散热的。
那么，根据我初期判断，现在散热的第一问题还是热量聚集，没有及时传递给散热组。所以更换硅脂是个好办法，于是我购买了ICD-7，虽然会氧化铜片表面，但是无伤大雅。可是效果并不是很明显，最多降低了5度左右。

于是我觉得，问题应该是出在热量没有很好的传递给散热鳍片。于是我决定人工加粗散热铜管。

（请无视上面的硅脂，那些是用剩下的7783，反正丢了也可惜，就在上面乱涂了一些，因为这两个模具不是贴合的很好，压又压不了，就加了点硅脂。）
上面是用在铜管上方和下方加上一定数量的铜片，我总共加了8片，前后都有，还有一块【超频3】的散热铜块。
可是这样一来虽然热量能够快速导入鳍片了，但是风扇的转速可能不够了，于是手动加速10%（顺便一提，我的风扇是0.65A的，原装是0.36A，所以风力相对大一些。）
现在的效果是单烤CPU，不会超过70度，双烤CPU75度，GPU69度。

【笔记本】夏天快到，赶紧散热，散热狂魔改造，狂降20度！